[发明专利]使用专用电子封装制造工艺的智能连接器及制造其的方法

权利要求书

1.一种智能连接器，包括：

一专用电子封装装置，其中，形成所述专用电子封装装置包括：形成具有多个引线框架的一连续的料带腹板，各引线框架限定一开口且具有延伸到所述开口中的多个指部；将一基板包覆成型到各引线框架的所述多个指部上，各基板具有穿过其设置的多个开口，所述多个开口暴露出所述多个指部的一部分以形成暴露部分；电镀迹线；以及将至少一个电子部件电附接于所述迹线以形成多个专用电子封装装置；以及

一独立印刷电路板，电连接于所述专用电子封装装置的一些指部的暴露部分，所述独立印刷电路板具有电子部件被配置成控制所述专用电子封装装置的所述至少一个电子部件的功能。

2.如权利要求1所述的智能连接器，其中，

在一第一例子中，一第一印刷电路板电连接于所述专用电子封装装置的所述至少一个电子部件，以按一第一方式控制所述专用电子封装装置的所述至少一个电子部件的功能，以及

在一第二例子中，一第二电路板电连接于所述专用电子封装装置的所述电子部件，以按与第一方式不同的一第二方式控制所述专用电子封装装置的所述至少一个电子部件的功能。

3.如权利要求1所述的智能连接器，其中，所述专用电子封装装置上的所述至少一个电子部件包括一场效应晶体管，且所述独立印刷电路板上的所述电子部件包括一微控制器单元以及一通信协议。

4.如权利要求1所述的智能连接器，其中，所述专用电子封装装置上的所述至少一个电子部件包括一通信前端，且所述独立印刷电路板上的所述电子部件包括一微控制器单元。

5.如权利要求1所述的智能连接器，其中，所述专用电子封装装置上的所述至少一个电子部件包括一电机驱动器，且所述独立印刷电路板上的所述电子部件包括一微控制器单元以及一通信协议。

6.如权利要求1所述的智能连接器，其中，所述专用电子封装装置上的所述至少一个电子部件包括一场效应晶体管。

7.如权利要求6所述的智能连接器，其中，所述专用电子封装装置的所述至少一个电子部件还包括一电流传感器。

8.如权利要求1所述的智能连接器，还包括一壳体，所述专用电子封装装置和所述印刷电路板安装在所述壳体中。

9.如权利要求1所述的智能连接器，还包括电连接于所述印刷电路板的多个专用电子封装装置。

10.如权利要求1所述的智能连接器，其中，形成专用电子封装装置还包括从所述料带的剩余部分中使所述多个装置中的其中一个单颗化。

11.一种智能连接器，包括：

一专用电子封装装置，其中，形成所述专用电子封装装置包括：形成具有多个引线框架的一连续的料带腹板，各引线框架限定一开口且具有延伸到所述开口中的多个指部；将一基板包覆成型到各引线框架的所述多个指部上，各基板具有穿过其设置的多个开口，所述多个开口暴露出所述多个指部的一部分以形成暴露部分；电镀迹线；以及将至少一个电子部件电附接于所述迹线以形成多个专用电子封装装置，

一独立印刷电路板，电连接于所述专用电子封装装置的一些指部的暴露部分，所述独立印刷电路板具有电子部件，所述电子部件配置成修改所述智能连接器的性能。

12.如权利要求11所述的智能连接器，其中，

在一第一例子中，一第一印刷电路板电连接于所述专用电子封装装置的所述至少一个电子部件，以按一第一方式修改所述智能连接器的性能，以及

在一第二例子中，一第二电路板电连接于所述专用电子封装装置的所述至少一个电子部件，以按与第一方式不同的一第二方式修改所述智能连接器的性能。

13.如权利要求11所述的智能连接器，其中，所述专用电子封装装置上的所述至少一个电子部件包括一中央处理单元，而所述独立印刷电路板上的所述电子部件包括存储器。