[发明专利]使用专用电子封装制造工艺的智能连接器及制造其的方法

说明书

在一实施例中，一种智能连接器包括通过一ASEP制造工艺形成的一专用电子封装(ASEP)装置以及电连接于ASEP装置的电子部件的一独立印刷电路板。ASEP制造工艺包括：形成具有多个引线框架的一连续的料带腹板；将一基板包覆成型到各引线框架的多个指部上，各基板具有多个开口，所述多个开口暴露出所述多个指部的一部分；电镀迹线；以及将至少一个电子部件电附接于迹线以形成多个ASEP装置。在一些实施例中，印刷电路板具有配置成控制所述电子部件的功能的电子部件。在一些实施例中，印刷电路板具有配置成修改智能连接器的性能的电子部件。

相关申请

本申请主张于2019年1月22日申请的美国临时申请US62/795,299的优先权，该美国临时申请的内容其整体上并入本文。

技术领域

本公开涉及一种智能连接器及其制造方法。更具体地，本公开涉及一种智能连接器及其制造方法，其部分地使用一专用电子封装(“ASEP”)制造工艺来形成智能连接器。

背景技术

专用电子封装(“ASEP”)装置和制造工艺已由申请人开发且用于创建将印刷电路板、散热器、连接器、大电流导体和热管理特征集成到一单个电子模块中的电子模块。ASEP制造工艺的益处是它使制造商将多个连接器功能集成到电子模块中，如果多个连接器功能为分立部件，那么电子模块会更大且更昂贵。另外，集成到ASEP装置的金属接触件具有高导电性，因此金属接触件为承载大电流以及非常有效地散热提供了一最佳途径。

ASEP制造工艺利用了许多与生产连接器相同的制造步骤，但是以最小的成本增加来增加显著更多的功能。ASEP制造工艺先前已经说明并例举在2016年6月28日提交的并于2017年1月5日以国际公布号WO2017/004064公开的国际申请PCT/US2016/039860，以及2017年7月5日提交的并于2018年1月11日以国际公布号WO2018/009554公开的国际申请PCT/US2017/040736中说明和示出，它们的公开内容通过援引整体上并入全文。

已发现ASEP设备和ASEP制造工艺能够为其提供显著价值的行业之一是功率电子元器件(power electronics)的行业。由于各种行业对电气化和更高的功率水平的需求不断增长，对生产大功率的电子元器件的更好途径的需求呈指数不断增长。

如今，功率电子元器件仍组装在可能具有3至5盎司铜迹线(110至185微米厚)的“厚铜PCB”上。但是这些类型的PCB不仅昂贵，而且在承载行业所需的非常大的电流(100至500安培)上实际上不是很好。为了帮助消除产生的热量，使用诸如热管之类的技术正被考虑，但是这些方法通常体积庞大且实施起来昂贵。

用于形成功率电子元器件的ASEP制造工艺能使设计人员利用一种方法急剧降低系统中的电阻，从而减少产生的热量。此外，通过将产生一些热量的功率装置直接附接于一高导热金属，ASEP装置能够以更加有效的方式去除仍然产生的热量。

尽管ASEP制造装置和工艺在可能产生数百安培电流的功率电子元器件的设计和制造上提供了一些显著的优势，但与改变ASEP装置的特征和性能需求相关的挑战之一是，不同的应用可能需要全新的冲模或模具。这可能导致难以证明与新的冲模和/或模具相关的成本以及与制造和使冲模和/或模具合格相关的时间是划算的。

因此，需要一种改进的ASEP装置及一种改进的制造其的工艺。

发明内容

在一实施例中，一种智能连接器包括通过一ASEP制造工艺形成的一专用电子封装(ASEP)装置以及电连接于ASEP装置的电子部件的一独立印刷电路板。ASEP制造工艺包括：形成具有多个引线框架的一连续的料带腹板；将一基板包覆成型到各引线框架的多个指部上，各基板具有多个开口，所述多个开口暴露出所述多个指部的一部分；电镀迹线；以及将至少一个电子部件电附接于迹线以形成多个ASEP装置。在一些实施例中，印刷电路板具有配置成控制所述电子部件的功能的电子部件。在一些实施例中，印刷电路板具有配置成修改智能连接器的性能的电子部件。