[发明专利]切晶粘晶膜、以及使用了该切晶粘晶膜的半导体封装及其制造方法有效
| 申请号： | 202080005697.5 | 申请日： | 2020-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN113874456B | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 森田稔 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/30 | 分类号： | C09J7/30;C09J7/24;C09J133/08;C09J163/00;C09J163/02;C09J171/12;C09J11/04;H01L21/603 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王博;庞东成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种切晶粘晶膜，其是粘接剂层与粘合剂层层积而成的切晶粘晶膜，其特征在于，上述粘接剂层是含有环氧树脂(A)、环氧树脂固化剂(B)、苯氧基树脂(C)和无机填充材料(D)的膜状粘接剂的层，上述苯氧基树脂(C)在25℃的弹性模量为500MPa以上，上述粘接剂层中，上述苯氧基树脂(C)在上述环氧树脂(A)与上述苯氧基树脂(C)的各含量的合计中所占的比例为10～60质量％，上述粘接剂层与上述粘合剂层在25～80℃范围内的剥离力为0.40N/25mm以下，上述粘接剂层的热固化后的导热系数为1.0W/m·K以上。 | ||
| 搜索关键词： | 切晶粘晶膜 以及 使用 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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