[发明专利]切晶粘晶膜、以及使用了该切晶粘晶膜的半导体封装及其制造方法

说明书

一种切晶粘晶膜，其是粘接剂层与粘合剂层层积而成的切晶粘晶膜，其特征在于，上述粘接剂层是含有环氧树脂(A)、环氧树脂固化剂(B)、苯氧基树脂(C)和无机填充材料(D)的膜状粘接剂的层，上述苯氧基树脂(C)在25℃的弹性模量为500MPa以上，上述粘接剂层中，上述苯氧基树脂(C)在上述环氧树脂(A)与上述苯氧基树脂(C)的各含量的合计中所占的比例为10～60质量％，上述粘接剂层与上述粘合剂层在25～80℃范围内的剥离力为0.40N/25mm以下，上述粘接剂层的热固化后的导热系数为1.0W/m·K以上。

技术领域

本发明涉及切晶粘晶膜、以及使用了切晶粘晶膜的半导体封装及其制造方法。

背景技术

近年来，随着电子设备的小型化和高功能化、多功能化的发展，在搭载于其内部的半导体封装中高功能化、多功能化也不断发展，半导体晶片配线规则的微细化正在推进。与高功能化、多功能化相伴，正在普及将半导体芯片多层层积而成的堆栈型MCP(Multi ChipPackage，多芯片封装)，其搭载于移动电话、便携式音响设备用的内存封装等。另外，随着移动电话等的多功能化，封装的高密度化、高集成化也不断推进。与之相伴，半导体芯片的多层层积化正在进一步发展。

这种内存封装的制造过程中的配线基板与半导体芯片的粘接、以及半导体芯片间的粘接(所谓粘晶)使用膜状粘接剂(粘晶膜)，随着芯片的多层层积化，也需要使粘晶膜薄膜化。另外，近年来，晶片配线规则的微细化正在推进，半导体元件表面更容易产生热。因此，为了使热容易散至封装外部，对于这些粘晶膜的高导热性的要求逐渐提高。

作为导热性粘晶膜，通常设计了使用导热性填料的膜。

作为能够用作导热性粘晶膜的材料，例如，专利文献1中记载了一种被用作粘晶膜的粘接片，其包含：平均粒径为2～9μm且比表面积为0.8～8.0m²/g的球状氧化铝填料；和以特定的重量含有比例包含高分子量成分和低分子量成分的树脂成分。根据专利文献1中记载的技术，通过使用该粘接片，对于被粘接体的凹凸部的埋入性提高，认为能够抑制空隙的产生。

另外，专利文献2中记载了下述内容：在粘晶层、粘合层和基材层依次层积而成的切晶粘晶膜中，通过控制粘晶层与粘合层的常温时和高温时的剥离力，可改善拾取不稳定性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第6366228号公报

专利文献2：日本特开2010-232422号公报

发明内容

发明所要解决的课题

对于使用了将导热性粘接剂层(导热性粘晶膜)和粘合剂层(切晶膜)层积而成的切晶粘晶膜的半导体晶片的切割～拾取工序，本发明人为了提高半导体装置的生产率而进行了反复研究。结果发现：通过切割将半导体晶片芯片化后，使用拾取筒夹(pickupcollet)，使导热性粘晶膜残留在芯片背面而将其从切晶膜剥离，并将该芯片热压接在配线基板上，在重复上述工序的过程中，拾取筒夹会蓄热；并且在使用已蓄热的拾取筒夹拾取芯片时，热也会经由导热系数高的粘晶膜传递至切晶膜，导致粘晶膜与切晶膜的剥离性降低，容易发生拾取不良。

本发明的课题在于提供一种切晶粘晶膜，其为导热性粘晶膜与切晶膜层积而成的切晶粘晶膜，在半导体加工中的拾取工序中，即便拾取筒夹蓄热，也不容易发生拾取不良，另外，也能够抑制热压接于配线基板时的空隙产生。

用于解决课题的手段