[发明专利]存储器件及其制造方法有效
| 申请号: | 202080002635.9 | 申请日: | 2020-10-09 | 
| 公开(公告)号: | CN112840453B | 公开(公告)日: | 2022-09-06 | 
| 发明(设计)人: | 张中;张坤;周文犀;夏志良 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 | 
| 主分类号: | H01L27/11524 | 分类号: | H01L27/11524;H01L27/11551;H01L27/1157;H01L27/11578 | 
| 代理公司: | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人: | 张殿慧;刘健 | 
| 地址: | 430074 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 | 
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 | 
| 摘要: | 一种存储器件包括:衬底;以及堆叠结构,其包括交替地布置的第一电介质层和电极层。在第一横向方向上,所述存储器件包括中间区和阵列区。在第二横向方向上,所述堆叠结构包括各自包括壁结构区的第一块存储区和第二块存储区。在所述中间区中,所述第一块存储区和所述第二块存储区的壁结构区被阶梯结构隔开。所述存储器件进一步包括:束结构,其位于所述中间区中,并且包括各自沿所述第二横向方向延伸并且连接所述第一块存储区和所述第二块存储区的所述壁结构区的至少多个分立的第一束结构;以及多个第二电介质层,其位于所述束结构中。在所述第一束结构中,所述第二电介质层是与所述第一电介质层交替的。 | ||
| 搜索关键词: | 存储 器件 及其 制造 方法 | ||
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                    H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
                
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