[实用新型]光敏芯片测试基板装置有效

专利信息
申请号: 202023353046.1 申请日: 2020-12-30
公开(公告)号: CN214335143U 公开(公告)日: 2021-10-01
发明(设计)人: 孙夺;刘大福 申请(专利权)人: 无锡中科德芯光电感知技术研究院有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 上海弼兴律师事务所 31283 代理人: 杨东明;罗洋
地址: 214028 江苏省无锡市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种光敏芯片测试基板装置包括:基板本体;保护壳和可透光的窗口片,保护壳的一端可拆卸地固定于基板本体的端面上,并在基板本体上围合成一个用于容置光敏芯片的保护腔,保护壳上远离基板本体的一端具有一窗口,窗口片的四周固定于窗口;及一一对应设置的键压电极和延伸电极,键压电极固定于基板本体的端面,延伸电极的一端与键压电极电性连接,且延伸电极的另一端用于和光敏芯片电性连接,延伸电极与保护壳绝缘设置。首先通过基板本体上的保护壳将光敏芯片完整覆盖,避免测试过程中光敏芯片产生物理损伤。再者,通过螺钉及限位插片的组合,保护壳与基板本体实现可拆卸连接,具有良好的可操作性和重复使用性。
搜索关键词: 光敏 芯片 测试 装置
【主权项】:
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