[实用新型]光敏芯片测试基板装置

说明书

本实用新型公开了一种光敏芯片测试基板装置包括：基板本体；保护壳和可透光的窗口片，保护壳的一端可拆卸地固定于基板本体的端面上，并在基板本体上围合成一个用于容置光敏芯片的保护腔，保护壳上远离基板本体的一端具有一窗口，窗口片的四周固定于窗口；及一一对应设置的键压电极和延伸电极，键压电极固定于基板本体的端面，延伸电极的一端与键压电极电性连接，且延伸电极的另一端用于和光敏芯片电性连接，延伸电极与保护壳绝缘设置。首先通过基板本体上的保护壳将光敏芯片完整覆盖，避免测试过程中光敏芯片产生物理损伤。再者，通过螺钉及限位插片的组合，保护壳与基板本体实现可拆卸连接，具有良好的可操作性和重复使用性。

技术领域

本实用新型涉及型半导体芯片制造领域，特别涉及一种光敏芯片测试基板装置。

背景技术

互联网的出现正日益改变着人类社会，使生活不断朝着万物互联和智能化的方向发展，在这一进程中光电探测器扮演着感知世界的作用，在安防监测、工业检测、环境遥感等领域得到广泛的应用，而光敏芯片则是光电探测器的核心。在光敏芯片制造过程中，通常需要对其性能进行测试筛选。通过将光敏芯片与测试基板进行电学互连，并采用延伸电极引出的方式用于探针压测或外接电路的光电转换信号读取，从而实现光敏芯片功能性测试的目的。但是在测试过程中，光敏芯片会暴露于空气中，从而容易对其产生物理损伤。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术光敏芯片在测试过程中容易产生物理损伤的缺陷，提供一种光敏芯片测试基板装置。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

本实用新型公开了一种光敏芯片测试基板装置包括：基板本体；保护壳和可透光的窗口片，所述保护壳的一端可拆卸地固定于所述基板本体的端面上，并在所述基板本体上围合成一个用于容置光敏芯片的保护腔，所述保护壳上远离所述基板本体的一端具有一窗口，所述窗口片的四周固定于所述窗口；及一一对应设置的键压电极和延伸电极，所述键压电极固定于所述基板本体的端面，所述延伸电极的一端与所述键压电极电性连接，且所述延伸电极的另一端用于和所述光敏芯片电性连接，所述延伸电极与所述保护壳绝缘设置。

在本方案中，采用上述结构形式，通过保护壳将光敏芯片完整覆盖，有效避免了在测试过程中对光敏芯片产生物理损伤。

较佳地，所述保护壳具有向外侧水平折弯形成的固定基座，所述固定基座与所述基板本体可拆卸连接。

较佳地，所述固定基座的数量为两个，所述固定基座对称设置于所述保护壳的两端。

在本方案中，采用上述结构形式，将保护壳对称的两端固定于基板本体上，具有连接可靠的特点。

较佳地，所述保护壳的其余两端具有向外水平折弯形成的金属折弯基座，所述延伸电极位于所述金属折弯基座的下方，所述延伸电极与所述金属折弯基座间具有间隙。

在本方案中，采用上述结构形式，实现了金属折弯基座对延伸电极进行保护，并且由于间隙的存在，可以有效避免了保护壳与延伸电极的短接和对光敏芯片测试基板装置的物理损伤。

较佳地，所述光敏芯片测试基板装置包括若干个所述键压电极和所述延伸电极，所述基板本体具有四个边部，其中任意一个或多个所述边部线性排布有多个所述键压电极。

在本方案中，采用上述结构形式，可以通过将光敏芯片与测试基板进行电学互连，并采用延伸电极引出的方式用于探针压测或外接电路的光电转换信号读取，从而实现光敏芯片功能性测试的目的。

较佳地，所述延伸电极沿所述基板本体的延伸方向对称设置，所述金属折弯基座下方设置有所述延伸电极，所述固定基座的下方未设置有所述延伸电极。

在本方案中，采用上述结构形式，既可以通过金属折弯基座对延伸电极进行保护，又可以方便延伸电极的布置。