[实用新型]一种LED支架及封装结构有效
| 申请号： | 202023351298.0 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN214753749U | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 万垂铭;温绍飞;朱文敏;蓝义安;徐波;曾照明;肖国伟 | 申请（专利权）人： | 广东晶科电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/50 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 罗毅萍;李小林 |
| 地址： | 511458 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED支架及封装结构，LED支架包括EMC塑封体、第一金属基片和第二金属基片，所述第一金属基片和第二金属基片相对设置于所述EMC塑封体的底部，所述第一金属基片和第二金属基片之间形成绝缘沟槽，所述EMC塑封体包覆住所述第一金属基片、第二金属基片的正面和侧面并形成反射杯。通过在金属基片表面注塑一层EMC，只露出电极部分，金属基片与外界环境无直接接触，增大了EMC与金属基片的连接面积，既起到了防护作用，提高封装支架的气密性，也有效地提高了封装的出光效率，无需额外喷涂保护层或反光层，结构简单，封装流程简单高效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 支架 封装 结构 | ||
【主权项】：
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