[实用新型]一种LED支架及封装结构

权利要求书

1.一种LED支架，其特征在于，包括EMC塑封体、第一金属基片和第二金属基片，所述第一金属基片和第二金属基片相对设置于所述EMC塑封体的底部，所述第一金属基片和第二金属基片之间形成绝缘沟槽，所述EMC塑封体包覆住所述第一金属基片、第二金属基片的正面和侧面并形成反射杯。

2.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述第一金属基片与所述第二金属基片的结构相同，所述第一金属基片的上端面设有电极部和内凹的第一蚀刻区域，所述电极部的上端面从所述反射杯露出。

3.根据权利要求2所述的LED支架，其特征在于，所述电极部露出于所述反射杯的形状为圆形、多边形或不规则图形中的一种，所述电极部的数量不少于一个。

4.根据权利要求2所述的LED支架，其特征在于，所述EMC塑封体填充于所述第一金属基片、第二金属基片的第一蚀刻区域以及所述第一金属基片、第二金属基片之间的绝缘沟槽，并包裹住所述第一金属基片、第二金属基片的侧面边缘形成反射杯。

5.根据权利要求4所述的LED支架，其特征在于，所述第一金属基片、第二金属基片的下端面设有内凹的第二蚀刻区域，所述EMC塑封体填充于所述第一金属基片、第二金属基片的第二蚀刻区域，且处于所述第二蚀刻区域的EMC塑封体与所述第一金属基片、第二金属基片的下端面平齐。

6.根据权利要求4所述的LED支架，其特征在于，所述第一金属基片、第二金属基片上端面覆盖的EMC塑封体与裸露的电极部的上端面平齐并形成反射层。

7.根据权利要求6所述的LED支架，其特征在于，所述反射层与所述反射杯为一体成型结构。

8.一种LED封装结构，其特征在于，包括权利要求1-7任一项所述的LED支架，还包括至少一个LED芯片，所述LED芯片固定于所述反射杯，在所述反射杯中填充有将所述LED芯片覆盖的光转换发光层。

9.根据权利要求8所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片为正装芯片或倒装芯片。

10.根据权利要求8所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片以串联或并联或串联并联共存的阵列方式片固定于所述反射杯。