[实用新型]一种LED支架及封装结构

说明书

本实用新型公开了一种LED支架及封装结构，LED支架包括EMC塑封体、第一金属基片和第二金属基片，所述第一金属基片和第二金属基片相对设置于所述EMC塑封体的底部，所述第一金属基片和第二金属基片之间形成绝缘沟槽，所述EMC塑封体包覆住所述第一金属基片、第二金属基片的正面和侧面并形成反射杯。通过在金属基片表面注塑一层EMC，只露出电极部分，金属基片与外界环境无直接接触，增大了EMC与金属基片的连接面积，既起到了防护作用，提高封装支架的气密性，也有效地提高了封装的出光效率，无需额外喷涂保护层或反光层，结构简单，封装流程简单高效。

技术领域

本实用新型属于LED技术领域，具体涉及一种LED支架及封装结构。

背景技术

对于LED行业来说，如何进一步提高LED封装后的出光效率一直是相关领域的热点和难点。而随着照明技术及户外显示的发展，对LED器件的气密性、可靠性等性能的要求越来越高。

目前LED封装相关技术方案采用增设反射杯和支架底部喷涂反光层(如Ag和Au)来调整出光角度和提高出光效率，但是反射杯只能局部调整出光，对出光效率提升效果不明显，而镀Au成本较高，镀Ag层不稳定，容易被氧化或硫化。除此之外，现有常规的LED支架均存在一定的气密性问题，虽然在后续封装过程中可以通过覆盖保护层提高其气密性，但对保护层材料与支架的粘接能力要求较高，覆盖过程中还需要避免对固晶、焊线区的影响。

因此，针对以上不足，亟需一种既能提高出光效率，又能提高LED器件气密性且可行性强的封装支架和封装结构。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺点，本实用新型的目的在于提供一种LED支架，既能提高出光效率，又能提高LED器件气密性。

本实用新型为达到其目的，所采用的技术方案如下：

一种LED支架，包括EMC塑封体、第一金属基片和第二金属基片，所述第一金属基片和第二金属基片相对设置于所述EMC塑封体的底部，所述第一金属基片和第二金属基片之间形成绝缘沟槽，所述EMC塑封体包覆住所述第一金属基片、第二金属基片的正面和侧面并形成反射杯。

优选的，所述第一金属基片与所述第二金属基片的结构相同，所述第一金属基片的上端面设有电极部和内凹的第一蚀刻区域，所述电极部的上端面从所述反射杯露出。

优选的，所述电极部露出于所述反射杯的形状为圆形、多边形或不规则图形中的一种，所述电极部的数量不少于一个。

优选的，所述EMC塑封体填充于所述第一金属基片、第二金属基片的第一蚀刻区域以及所述第一金属基片、第二金属基片之间的绝缘沟槽，并包裹住所述第一金属基片、第二金属基片的侧面边缘形成反射杯。

优选的，所述第一金属基片、第二金属基片的下端面设有内凹的第二蚀刻区域，所述EMC塑封体填充于所述第一金属基片、第二金属基片的第二蚀刻区域，且处于所述第二蚀刻区域的EMC塑封体与所述第一金属基片、第二金属基片的下端面平齐。

优选的，所述第一金属基片、第二金属基片上端面覆盖的EMC塑封体与裸露的电极部的上端面平齐并形成反射层。

优选的，所述反射层与所述反射杯为一体成型结构。

本实用新型还包括一种LED封装结构，包括LED支架、至少一个LED芯片，所述LED芯片固定于所述反射杯，在所述反射杯中填充有将所述LED芯片覆盖的光转换发光层。

优选的，所述LED芯片为正装芯片或倒装芯片。

优选的，所述LED芯片以串联或并联或串联并联共存的阵列方式片固定于所述反射杯。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：