[实用新型]一种新型贴片电容封装结构

摘要

本实用新型提供了一种新型贴片电容封装结构，涉及电容封装加工技术领域，封装槽内底壁均嵌接有回弹垫板，且回弹垫板底面与活动板内底壁之间固定连接有弹性件，工作台内部嵌入安装有伸缩件，安装板顶面设有托盘，且托盘底面后端贯穿固定有撑柱，撑柱底端固定连接于安装板顶面，且撑柱外壁顶部并位于托盘内部缠卷有封装贴，托盘底面前端嵌入安装有驱动器，且驱动器底部嵌入安装于安装板顶面，随着电容工件旋转缠绕于承托结构和盖体结构的连接位置，进一步进行封装工作，加强电容工件的封装效果，最后直接将封装贴撕开，把电容工件取出即可，解决了大多采用工装放置工件，且由人工进行压合，人力物力耗费较大，加工效率慢的问题。