[实用新型]一种新型贴片电容封装结构

说明书

本实用新型提供了一种新型贴片电容封装结构，涉及电容封装加工技术领域，封装槽内底壁均嵌接有回弹垫板，且回弹垫板底面与活动板内底壁之间固定连接有弹性件，工作台内部嵌入安装有伸缩件，安装板顶面设有托盘，且托盘底面后端贯穿固定有撑柱，撑柱底端固定连接于安装板顶面，且撑柱外壁顶部并位于托盘内部缠卷有封装贴，托盘底面前端嵌入安装有驱动器，且驱动器底部嵌入安装于安装板顶面，随着电容工件旋转缠绕于承托结构和盖体结构的连接位置，进一步进行封装工作，加强电容工件的封装效果，最后直接将封装贴撕开，把电容工件取出即可，解决了大多采用工装放置工件，且由人工进行压合，人力物力耗费较大，加工效率慢的问题。

技术领域

本实用新型涉及电容封装加工技术领域，尤其是涉及一种新型贴片电容封装结构。

背景技术

贴片电容(单片陶瓷电容器)是目前用量比较大的常用元件，就AVX公司生产的贴片电容来讲有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的规格，不同的规格有不同的用途，片电容的命名所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用的材质、要求达到的精度、要求的电压、要求的容量、端头的要求以及包装的要求。一般订购贴片电容需提供的参数要有尺寸的大小、要求的精度、电压的要求、容量值、以及要求的品牌即可。

现有的贴片电容封装结构，在进行封装时，大多采用工装放置工件，且由人工进行压合，人力物力耗费较大，加工效率慢，不便于连贯、快速的封装电容工件；因而有必要针对这类贴片电容封装结构进行研究和改进；为了解决上述问题，故提出本申请的构思。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种新型贴片电容封装结构，以解决现有技术存在的上述缺陷中的至少一种。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种新型贴片电容封装结构，包括工作台和安装板，所述安装板焊接于工作台前端右侧；

所述工作台内部上方呈横向开设有活动槽，且工作台顶面中心开设有与活动槽相通的工件槽，所述活动槽内部活动连接有活动板，且活动板顶面呈横向均匀开设有三个封装槽，所述封装槽内底壁均嵌接有回弹垫板，且回弹垫板底面与活动板内底壁之间固定连接有弹性件，所述工作台内部嵌入安装有伸缩件；

所述安装板顶面设有托盘，且托盘底面后端贯穿固定有撑柱，所述撑柱底端固定连接于安装板顶面，且撑柱外壁顶部并位于托盘内部缠卷有封装贴，所述托盘底面前端嵌入安装有驱动器，且驱动器底部嵌入安装于安装板顶面，所述驱动器顶部转动连接有转轴，且转轴往上贯穿过托盘顶部。

优选的，所述工作台顶部通过螺栓安装有封装件，且封装件位于工件槽正上方。

优选的，所述伸缩件由主机和电动杆组成，且电动杆位于主机左侧并与主机电性连接，所述电动杆顶部与活动板底面中部固定连接，且电动杆在工作台内部以及活动槽底壁左右平移。

优选的，所述活动板通过电动杆与活动槽滑动连接，且封装槽与工件槽相互对应。

优选的，所述托盘通过撑柱悬空安装于安装板上方，所述封装贴与撑柱转动连接。

优选的，所述转轴与托盘转动连接，且转轴位于封装贴正前端。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下有益效果：

通过中部的封装槽与工件槽相对应，左右两侧的封装槽即露出，可将需要进行封装的电容工件先置入左右两侧的封装槽内，启动伸缩件，电动杆延伸后可使得活动板在活动槽中左右移动，当活动板左右移动封装槽对应工件槽时，传动按压设备下移对工件槽进行按压，从而将封装结构压紧，电容与封装结构完成紧固，在电容被按压时，回弹垫板下移，弹性件被压迫，完成压紧工作后传动按压设备上移，由弹性件将回弹垫板弹起，同时电容被弹起，且电容顶部凸出于工件槽，这时能够便于快速的将电容工件拿起；电容从封装槽取出后，活动板移动，该封装槽即可露出活动槽，即可再次将电容工件放入该封装槽内，由左右两个封装槽轮换承载电容工件，加工效率快；