[实用新型]一种新型贴片电容封装结构

权利要求书

1.一种新型贴片电容封装结构，包括工作台(1)和安装板(6)，所述安装板(6)焊接于工作台(1)前端右侧，其特征在于：

所述工作台(1)内部上方呈横向开设有活动槽(102)，且工作台(1)顶面中心开设有与活动槽(102)相通的工件槽(2)，所述活动槽(102)内部活动连接有活动板(3)，且活动板(3)顶面呈横向均匀开设有三个封装槽(301)，所述封装槽(301)内底壁均嵌接有回弹垫板(4)，且回弹垫板(4)底面与活动板(3)内底壁之间固定连接有弹性件(401)，所述工作台(1)内部嵌入安装有伸缩件(5)；

所述安装板(6)顶面设有托盘(7)，且托盘(7)底面后端贯穿固定有撑柱(8)，所述撑柱(8)底端固定连接于安装板(6)顶面，且撑柱(8)外壁顶部并位于托盘(7)内部缠卷有封装贴(801)，所述托盘(7)底面前端嵌入安装有驱动器(9)，且驱动器(9)底部嵌入安装于安装板(6)顶面，所述驱动器(9)顶部转动连接有转轴(901)，且转轴(901)往上贯穿过托盘(7)顶部。

2.根据权利要求1所述的一种新型贴片电容封装结构，其特征在于：所述工作台(1)顶部通过螺栓安装有封装件(101)，且封装件(101)位于工件槽(2)正上方。

3.根据权利要求1所述的一种新型贴片电容封装结构，其特征在于：所述伸缩件(5)由主机和电动杆组成，且电动杆位于主机左侧并与主机电性连接，所述电动杆顶部与活动板(3)底面中部固定连接，且电动杆在工作台(1)内部以及活动槽(102)底壁左右平移。

4.根据权利要求3所述的一种新型贴片电容封装结构，其特征在于：所述活动板(3)通过电动杆与活动槽(102)滑动连接，且封装槽(301)与工件槽(2)相互对应。

5.根据权利要求1所述的一种新型贴片电容封装结构，其特征在于：所述托盘(7)通过撑柱(8)悬空安装于安装板(6)上方，所述封装贴(801)与撑柱(8)转动连接。

6.根据权利要求1所述的一种新型贴片电容封装结构，其特征在于：所述转轴(901)与托盘(7)转动连接，且转轴(901)位于封装贴(801)正前端。