[实用新型]电路板补强结构有效
| 申请号： | 202023324767.X | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN214281730U | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 张海峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市路径科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 | 代理人： | 徐文军 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种电路板补强结构，用于电路板的结构补强，其包括至少一层胶层和至少一层的PI层。所述胶层和PI层交替设置；每个所述PI层为至少一个PI单元厚度。本技术提供的电路板补强结构以PI单元层为基础，进行不同层数的叠加，再与胶层、粘结层进行组合，组成不同厚度的电路板补强片。满足各种不同厚度需求的场合的电路板补强结构。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 | ||
【主权项】：
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