[实用新型]电路板补强结构

权利要求书

1.一种电路板补强结构，用于电路板的结构补强，其特征在于，包括至少一层胶层和至少一层的PI层；

所述胶层和PI层交替设置；每个所述PI层为至少一个PI单元厚度。

2.如权利要求1所述的电路板补强结构，其特征在于，还包括粘结层，所述粘结层与所述PI层贴合。

3.如权利要求1所述的电路板补强结构，其特征在于，所述胶层为环氧树脂胶层。

4.如权利要求2所述的电路板补强结构，其特征在于，所述粘结层为丙烯酸胶。

5.如权利要求1所述的电路板补强结构，其特征在于，所述胶层厚度和PI单元厚度的厚度一致。

6.如权利要求1所述的电路板补强结构，其特征在于，所述电路板补强结构包括依次叠置一PI层、所述胶层、另一PI层，所述一PI层为两层PI单元厚度，所述另一PI层包括三层PI单元厚度。

7.如权利要求1所述的电路板补强结构，其特征在于，所述电路板补强结构包括依次叠置的一PI层、所述胶层、另一PI层，所述一PI层为三层PI单元厚度，所述另一PI层包括三层PI单元厚度。

8.如权利要求1所述的电路板补强结构，其特征在于，电路板补强结构包括依次一PI层、一胶层、另一PI层、另一胶层、再一PI层，所述一PI层为两层PI单元厚度，所述另一PI层为两层PI单元厚度，所述再一PI层为两层PI单元厚度。

9.如权利要求1所述的电路板补强结构，其特征在于，电路板补强结构包括依次叠置的一PI层、一胶层、另一PI层、另一胶层、再一PI层，所述一PI层为两层PI单元厚度，所述另一PI层为三层PI单元厚度，所述再一PI层为两层PI单元厚度。

10.如权利要求2所述的电路板补强结构，其特征在于，电路板补强结构包括依次叠置的粘结层、一PI层，所述PI层为五层PI单元厚度。