[实用新型]电路板补强结构

说明书

本实用新型提供一种电路板补强结构，用于电路板的结构补强，其包括至少一层胶层和至少一层的PI层。所述胶层和PI层交替设置；每个所述PI层为至少一个PI单元厚度。本技术提供的电路板补强结构以PI单元层为基础，进行不同层数的叠加，再与胶层、粘结层进行组合，组成不同厚度的电路板补强片。满足各种不同厚度需求的场合的电路板补强结构。

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，尤其涉及一种电路板补强结构。

背景技术

目前，FPC柔性电路板的特点是轻薄短小,因此也受到了多数智能电子产品的最佳选择，柔性线路板在使用过程中也很容易产生打、折、伤痕等操作，机械强度小，易龟裂。所以贴合补强材料(stiffener)的目的是为了加强FPC柔性线路板的机械强度，方便PCB表面装零件等，柔性电路板所用到的补强胶片类型多种，根据制品使用要求不同而定，主要有PET、PI、背胶、金属或树脂补强板等等。

现有的补强板多采用环氧玻璃布层压板来提高插接部位的强度，方便产品的整体组装。然而该种结构的补强板厚度很难满足不同厚度场合需求。

实用新型内容

本技术方案实施例的目的在于提供一种可以满足各种不同厚度需求的场合的电路板补强结构。

本实用新型提供一种电路板补强结构，其用于电路板的结构补强，其包括至少一层胶层和至少一层的PI层；

所述胶层和PI层交替设置；每个所述PI层为至少一个PI单元厚度。

进一步的，还包括粘结层，所述粘结层与所述PI层贴合。

进一步的，所述胶层为环氧树脂胶层。

进一步的，所述粘结层为丙烯酸胶。

进一步的，所述胶层和PI单元厚度的厚度一致。

进一步的，所述PI单元厚度的厚度为25um。

进一步的，所述电路板补强结构包括依次叠置一PI层、所述胶层、另一PI层，所述一PI层为两层PI单元厚度，所述另一PI层为三层PI单元厚度。

进一步的，所述电路板补强结构包括依次叠置的一PI层、所述胶层、另一PI层，所述一PI层为三层PI单元厚度，所述另一PI层为三层PI单元厚度。

进一步的，电路板补强结构包括依次一PI层、一胶层、另一PI层、另一胶层、再一PI层，所述一PI层为两层PI单元厚度，所述另一PI层为两层PI单元厚度，所述再一PI层为两层PI单元厚度。

进一步的，电路板补强结构包括依次叠置的一PI层、一胶层、另一PI层、另一胶层、再一PI层，所述一PI层为两层PI单元厚度，所述另一PI层为三层PI单元厚度，所述再一PI层为两层PI单元厚度。

进一步的，电路板补强结构包括依次叠置的粘结层、一PI层，所述PI层为五层PI单元厚度。

本实用新型用于电路板的结构补强以PI单元厚度为基础，进行不同层数的叠加，再与胶层、粘结层进行组合，组成不同厚度的电路板补强片。满足各种不同厚度需求的场合的电路板补强结构。

附图说明

为了更清楚地说明本技术方案的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例一所述的电路板补强结构的结构示意图。

图2是本实用新型实施例二所述的电路板补强结构的结构示意图。

图3是本实用新型实施例三所述的电路板补强结构的结构示意图。