[实用新型]一种集成电路封装用加热喷枪有效
申请号: | 202023311042.7 | 申请日: | 2020-12-30 |
公开(公告)号: | CN213845237U | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 杨艳 | 申请(专利权)人: | 西安海龙电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 西安启诚专利知识产权代理事务所(普通合伙) 61240 | 代理人: | 冯亮 |
地址: | 710000 陕西省西安市高新*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及喷枪技术领域,且公开了一种集成电路封装用加热喷枪,解决了目前需要人工对喷枪进行使用,人工操作不当可能会影响喷枪的使用,不能精准定位,从而降低了喷枪工作效率的问题,其包括箱体,所述箱体的一侧连接有保护罩,保护罩内壁的一侧连接有第一电机,第一电机的输出端连接有螺纹杆,螺纹杆的一端与箱体内壁的一侧转动连接,螺纹杆的表面连接有螺纹块,螺纹块的上端与箱体内壁的顶部滑动连接;本实用新型,该设备以机械代替人工操作,省时省力,节约了成本,并且提高了该设备的工作效率,适合推广使用,并且能够对加热喷枪加工的位置进行控制,提高了该设备加工的精准性,从而提高了工作质量。 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造