[实用新型]一种集成电路封装用加热喷枪有效
申请号: | 202023311042.7 | 申请日: | 2020-12-30 |
公开(公告)号: | CN213845237U | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 杨艳 | 申请(专利权)人: | 西安海龙电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 西安启诚专利知识产权代理事务所(普通合伙) 61240 | 代理人: | 冯亮 |
地址: | 710000 陕西省西安市高新*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成电路 封装 加热 喷枪 | ||
本实用新型涉及喷枪技术领域,且公开了一种集成电路封装用加热喷枪,解决了目前需要人工对喷枪进行使用,人工操作不当可能会影响喷枪的使用,不能精准定位,从而降低了喷枪工作效率的问题,其包括箱体,所述箱体的一侧连接有保护罩,保护罩内壁的一侧连接有第一电机,第一电机的输出端连接有螺纹杆,螺纹杆的一端与箱体内壁的一侧转动连接,螺纹杆的表面连接有螺纹块,螺纹块的上端与箱体内壁的顶部滑动连接;本实用新型,该设备以机械代替人工操作,省时省力,节约了成本,并且提高了该设备的工作效率,适合推广使用,并且能够对加热喷枪加工的位置进行控制,提高了该设备加工的精准性,从而提高了工作质量。
技术领域
本实用新型属于喷枪技术领域,具体为一种集成电路封装用加热喷枪。
背景技术
喷枪是利用液体或压缩空气迅速释放作为动力的一种设备,喷枪分为普压式和加压式两种。喷枪还有压力式喷枪、卡乐式喷枪、自动回收式喷枪,喷枪在行业中的应用可直接装涂料使用,即简单的喷枪。
现有的喷枪在使用时涉及到集成电路封装的使用,但是在使用过程中,需要人工对喷枪进行使用,人工操作不当可能会影响喷枪的使用,不能精准定位,从而降低了喷枪的工作效率。
发明内容
针对上述情况,为克服现有技术的缺陷,本实用新型提供一种集成电路封装用加热喷枪,有效的解决了目前需要人工对喷枪进行使用,人工操作不当可能会影响喷枪的使用,不能精准定位,从而降低了喷枪工作效率的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种集成电路封装用加热喷枪,包括箱体,所述箱体的一侧连接有保护罩,保护罩内壁的一侧连接有第一电机,第一电机的输出端连接有螺纹杆,螺纹杆的一端与箱体内壁的一侧转动连接,螺纹杆的表面连接有螺纹块,螺纹块的上端与箱体内壁的顶部滑动连接,螺纹块的下端连接有挡板,挡板的一侧连接有喷枪组件,挡板的下端与箱体内壁的底部滑动连接,箱体的一侧开设有开口,箱体的下端连接有支撑板,支撑板的下端连接有第二电机,第二电机的输出端连接有丝杆,丝杆的一端连接有稳定块,稳定块的上端与支撑板的下端固定连接,丝杆的表面连接有第一转动座,第一转动座的表面连接有转杆,转杆的下端连接有第二转动座,第二转动座的下端连接有稳定板,稳定板底部的两侧均连接有万向轮。
优选的,所述喷枪组件包括放置板,放置板的下端连接有滑块,滑块的下端与箱体内壁的底部滑动连接,放置板的上端电热箱,电热箱的一侧连接有风管,风管的一端连接有喷枪本体,喷枪本体的一侧连接有加热丝,加热丝的一侧连接有喷嘴。
优选的,所述螺纹杆与箱体的连接处安装有轴承座,螺纹杆位于轴承座内转动连接。
优选的,所述螺纹块与箱体的连接处开设有第一滑槽,螺纹块位于第一滑槽内滑动连接。
优选的,所述挡板与箱体的连接处开设有第二滑槽,挡板位于第二滑槽内滑动连接。
优选的,所述丝杆的表面连接有限位块,限位块的上端与支撑板的下端固定连接。
优选的,所述稳定板顶部的两侧均连接有弹簧伸缩杆,所述弹簧伸缩杆的上端与支撑板的下端固定连接。
优选的,所述箱体的表面嵌设有观察窗。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
(1)、本实用新型,通过第一电机、螺纹杆、螺纹块、挡板、喷枪组件、电热箱、风管、风管、喷枪本体和加热丝的设置,当需要对喷枪进行使用时,启动第一电机,带动螺纹杆转动,螺纹杆转动带动螺纹块移动,螺纹块移动带动挡板移动,挡板移动带动喷枪组件移动,电热箱工作,对风管输送暖风,再通过喷枪本体与加热丝进行加热,最后通过喷嘴将其喷出,该设备以机械代替人工操作,省时省力,节约了成本,并且提高了该设备的工作效率,适合推广使用;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造