[实用新型]一种集成电路封装用加热喷枪有效
申请号: | 202023311042.7 | 申请日: | 2020-12-30 |
公开(公告)号: | CN213845237U | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 杨艳 | 申请(专利权)人: | 西安海龙电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 西安启诚专利知识产权代理事务所(普通合伙) 61240 | 代理人: | 冯亮 |
地址: | 710000 陕西省西安市高新*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成电路 封装 加热 喷枪 | ||
1.一种集成电路封装用加热喷枪,包括箱体(1),其特征在于:所述箱体(1)的一侧连接有保护罩(2),保护罩(2)内壁的一侧连接有第一电机(3),第一电机(3)的输出端连接有螺纹杆(4),螺纹杆(4)的一端与箱体(1)内壁的一侧转动连接,螺纹杆(4)的表面连接有螺纹块(5),螺纹块(5)的上端与箱体(1)内壁的顶部滑动连接,螺纹块(5)的下端连接有挡板(6),挡板(6)的一侧连接有喷枪组件(7),挡板(6)的下端与箱体(1)内壁的底部滑动连接,箱体(1)的一侧开设有开口(9),箱体(1)的下端连接有支撑板(10),支撑板(10)的下端连接有第二电机(11),第二电机(11)的输出端连接有丝杆(12),丝杆(12)的一端连接有稳定块(13),稳定块(13)的上端与支撑板(10)的下端固定连接,丝杆(12)的表面连接有第一转动座(14),第一转动座(14)的表面连接有转杆(15),转杆(15)的下端连接有第二转动座(16),第二转动座(16)的下端连接有稳定板(17),稳定板(17)底部的两侧均连接有万向轮(18)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用加热喷枪,其特征在于:所述喷枪组件(7)包括放置板(71),放置板(71)的下端连接有滑块(8),滑块(8)的下端与箱体(1)内壁的底部滑动连接,放置板(71)的上端电热箱(72),电热箱(72)的一侧连接有风管(73),风管(73)的一端连接有喷枪本体(74),喷枪本体(74)的一侧连接有加热丝(75),加热丝(75)的一侧连接有喷嘴(76)。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用加热喷枪,其特征在于:所述螺纹杆(4)与箱体(1)的连接处安装有轴承座,螺纹杆(4)位于轴承座内转动连接。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用加热喷枪,其特征在于:所述螺纹块(5)与箱体(1)的连接处开设有第一滑槽,螺纹块(5)位于第一滑槽内滑动连接。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用加热喷枪,其特征在于:所述挡板(6)与箱体(1)的连接处开设有第二滑槽,挡板(6)位于第二滑槽内滑动连接。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用加热喷枪,其特征在于:所述丝杆(12)的表面连接有限位块(20),限位块(20)的上端与支撑板(10)的下端固定连接。
7.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用加热喷枪,其特征在于:所述稳定板(17)顶部的两侧均连接有弹簧伸缩杆(19),所述弹簧伸缩杆(19)的上端与支撑板(10)的下端固定连接。
8.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用加热喷枪,其特征在于:所述箱体(1)的表面嵌设有观察窗(21)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安海龙电子科技有限公司,未经西安海龙电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202023311042.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种磁吸式生活用品储存盒
- 下一篇:一种排气类零件的异形孔四方位锥销定位结构
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造