[实用新型]一种半导体芯片用辅助散热装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片用辅助散热装置，属于半导体芯片散热技术领域，包括外壳和半导体芯片主体，所述外壳内底面的左右两侧均安装有支撑板，两个所述支撑板的上表面安装有同一个铜板，半导体芯片主体位于铜板的顶部，两个支撑板之间安装有安装铜板，安装铜板内开设有若干个圆形孔，圆形孔内设置有散热铝棒；该半导体芯片用辅助散热装置，通过设置散热铝棒，利用散热铝棒对半导体芯片主体进行加快散热，配合安装框和螺栓一的作用，方便工作人员通过转动螺栓一，将安装框打开，对长期工作的散热铝棒进行更换，方便装置的散热机构能够正常工作，从而增强半导体芯片主体的散热性能，提高半导体芯片主体工作的可持续性。