[实用新型]一种半导体芯片用辅助散热装置

权利要求书

1.一种半导体芯片用辅助散热装置，其特征在于：包括外壳(1)和半导体芯片主体(6)，所述外壳(1)内底面的左右两侧均安装有支撑板(2)，两个所述支撑板(2)的上表面安装有同一个铜板(3)，所述半导体芯片主体(6)位于铜板(3)的顶部，两个所述支撑板(2)之间安装有安装铜板(4)，所述安装铜板(4)内开设有若干个圆形孔，所述圆形孔内设置有散热铝棒(5)，所述散热铝棒(5)的前后两端分别穿过外壳(1)内壁面前后两侧开设的圆形通道并延伸到外壳(1)的外侧，所述外壳(1)的前后两侧面均设置有安装框(7)，所述散热铝棒(5)位于安装框(7)内，所述安装框(7)的左右两侧面均安装有固定板一(8)，所述固定板一(8)通过螺栓一(9)与外壳(1)固定连接。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片用辅助散热装置，其特征在于：所述外壳(1)的内部设置有导热硅胶垫(10)，所述导热硅胶垫(10)粘贴在半导体芯片主体(6)的上表面，所述导热硅胶垫(10)的上表面安装有散热片(11)，所述安装铜板(4)的下表面安装有散热鳍片(12)。

3.根据权利要求1所述的半导体芯片用辅助散热装置，其特征在于：所述外壳(1)的左侧安装有散热扇(13)，所述散热扇(13)的出风口与外壳(1)左侧开设的开口一相连通，所述外壳(1)的上表面开设有若干个散热孔。

4.根据权利要求3所述的半导体芯片用辅助散热装置，其特征在于：所述外壳(1)的左侧安装有空心框(14)，所述散热扇(13)位于空心框(14)的内部，所述空心框(14)的内壁面上下两侧均安装有固定板二(16)，所述空心框(14)的内部设置有第二活性炭网板(18)，所述第二活性炭网板(18)的上下两端均通过螺栓二(17)与固定板二(16)固定连接，所述空心框(14)的外侧通过固定组件固定安装有盖板(15)。

5.根据权利要求4所述的半导体芯片用辅助散热装置，其特征在于：所述固定组件包括若干螺栓三(21)，若干所述螺栓三(21)均匀分布在盖板(15)的上下两侧，所述盖板(15)通过螺栓三(21)与空心框(14)固定连接。

6.根据权利要求4所述的半导体芯片用辅助散热装置，其特征在于：所述盖板(15)的左侧面开设有开口二，所述盖板(15)的左侧面安装有两个固定板三(19)，两个所述固定板三(19)分别位于开口二的上下两侧，两个所述固定板三(19)之间安装有第一过滤网板(20)。