[实用新型]一种半导体芯片用辅助散热装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体芯片用辅助散热装置，属于半导体芯片散热技术领域，包括外壳和半导体芯片主体，所述外壳内底面的左右两侧均安装有支撑板，两个所述支撑板的上表面安装有同一个铜板，半导体芯片主体位于铜板的顶部，两个支撑板之间安装有安装铜板，安装铜板内开设有若干个圆形孔，圆形孔内设置有散热铝棒；该半导体芯片用辅助散热装置，通过设置散热铝棒，利用散热铝棒对半导体芯片主体进行加快散热，配合安装框和螺栓一的作用，方便工作人员通过转动螺栓一，将安装框打开，对长期工作的散热铝棒进行更换，方便装置的散热机构能够正常工作，从而增强半导体芯片主体的散热性能，提高半导体芯片主体工作的可持续性。

技术领域

本实用新型属于半导体芯片散热技术领域，具体涉及一种半导体芯片用辅助散热装置。

背景技术

半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料，半导体也像汽车有潮流，二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存市场占上风。

但是现有技术半导体芯片在工作时产生的热量较多，热量的上升会影响整个芯片的工作质量，缩短使用寿命的同时，严重时半导体芯片会出现报废的现象，从而影响半导体芯片的使用，因此，半导体芯片结构的散热较差会影响半导体芯片工作的可持续性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片用辅助散热装置，通过设置散热铝棒，利用散热铝棒对半导体芯片主体进行加快散热，配合安装框和螺栓一的作用，方便工作人员通过转动螺栓一，将安装框打开，对长期工作的散热铝棒进行更换，方便装置的散热机构能够正常工作，从而增强半导体芯片主体的散热性能，提高半导体芯片主体工作的可持续性以解决上述背景技术中提出的但是现有技术半导体芯片在工作时产生的热量较多，热量的上升会影响整个芯片的工作质量，严重时半导体芯片会出现报废的现象，从而影响半导体芯片的使用，因此，半导体芯片结构的散热较差会影响半导体芯片工作的可持续性的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片用辅助散热装置，包括外壳和半导体芯片主体，所述外壳内底面的左右两侧均安装有支撑板，两个所述支撑板的上表面安装有同一个铜板，所述半导体芯片主体位于铜板的顶部，两个所述支撑板之间安装有安装铜板，所述安装铜板内开设有若干个圆形孔，所述圆形孔内设置有散热铝棒，所述散热铝棒的前后两端分别穿过外壳内壁面前后两侧开设的圆形通道并延伸到外壳的外侧，所述外壳的前后两侧面均设置有安装框，所述散热铝棒位于安装框内，所述安装框的左右两侧面均安装有固定板一，所述固定板一通过螺栓一与外壳固定连接。

采用上述方案，通过设置散热铝棒，利用散热铝棒对半导体芯片主体进行加快散热，配合安装框和螺栓一的作用，方便工作人员通过转动螺栓一，将安装框打开，对长期工作的散热铝棒进行更换，方便装置的散热能够正常工作，从而加大对半导体芯片主体的散热，提高半导体芯片主体工作的可持续性。

作为一种优选的实施方式，所述外壳的内部设置有导热硅胶垫，所述导热硅胶垫粘贴在半导体芯片主体的上表面，所述导热硅胶垫的上表面安装有散热片，所述安装铜板的下表面安装有散热鳍片。

采用上述方案，通过设置导热硅胶垫、散热片和散热鳍片，利用导热硅胶垫对半导体芯片主体进行集中导热，吸收半导体芯片主体的热量，配合散热片的作用，将导热硅胶垫吸收的热量快速散发，再配合散热鳍片的作用，从而加快了半导体芯片主体的散热效果。

作为一种优选的实施方式，所述外壳的左侧安装有散热扇，所述散热扇的出风口与外壳左侧开设的开口一相连通，所述外壳的上表面开设有若干个散热孔。

采用上述方案，通过设置散热扇，利用散热扇对外壳内进行集中散热，扩大空气流动性，配合散热孔的作用，从而加快了热量的散发速度。

上述方案中，需要说明的是，所述散热扇与外接电源电性连接。