[实用新型]一种MEMS器件晶圆级封装结构有效
| 申请号： | 202023282843.5 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN214399812U | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 苏航;李永智;吕军;赖芳奇;金科 | 申请（专利权）人： | 苏州科阳半导体有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00;B81C3/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215143 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种MEMS器件晶圆级封装结构，属于半导体技术领域。所述MEMS器件晶圆级封装结构包括MEMS晶圆、盖板基板和干膜，MEMS晶圆包括器件结构和设置在器件结构四周的金属垫；盖板基板包括至少两个分板，各个分板分别与器件结构对应设置，金属垫设置在各个分板四周，盖板基板连接在MEMS晶圆上；干膜连接在盖板基板和MEMS晶圆之间，盖板基板和所述干膜封装所述器件结构。本实用新型的MEMS器件晶圆级封装结构，通过金属垫与外部结构连接取代引线连接，工艺简单，可靠性高；干膜粘接盖板基板和MEMS晶圆，能降低封装结构的厚度。干膜替代传统使用的光刻胶，防止光刻胶流到盖板基板的周面上而影响产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 器件 晶圆级 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州科阳半导体有限公司，未经苏州科阳半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202023282843.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型沥青检测设备
- 下一篇：一种用于水泥砂浆的检测装置
