[实用新型]一种MEMS器件晶圆级封装结构

说明书

本实用新型公开了一种MEMS器件晶圆级封装结构，属于半导体技术领域。所述MEMS器件晶圆级封装结构包括MEMS晶圆、盖板基板和干膜，MEMS晶圆包括器件结构和设置在器件结构四周的金属垫；盖板基板包括至少两个分板，各个分板分别与器件结构对应设置，金属垫设置在各个分板四周，盖板基板连接在MEMS晶圆上；干膜连接在盖板基板和MEMS晶圆之间，盖板基板和所述干膜封装所述器件结构。本实用新型的MEMS器件晶圆级封装结构，通过金属垫与外部结构连接取代引线连接，工艺简单，可靠性高；干膜粘接盖板基板和MEMS晶圆，能降低封装结构的厚度。干膜替代传统使用的光刻胶，防止光刻胶流到盖板基板的周面上而影响产品质量。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种MEMS器件晶圆级封装结构。

背景技术

微机电系统(Micro Electro-Mechanical Systems，MEMS)涉及电子、机械、材料等多种学科与技术，广泛应用于微型压力传感器、加速度传感器、微麦克风等产品中，其具有广阔的应用前景。在实际应用中，要求MEMS器件封装结构尺寸及成本进一步降低，同时提高集成度和性能。MEMS器件晶圆级封装方法及封装结构中，传统工艺中主要采用平面基板封装，通过引线键合工艺，导致封装效率低，封装体积大；现有技术中，通过导电构件与电极相连取代了引线键合工艺，一定程度上减少了封装尺寸，但无法降低封装厚度，且工艺复杂，生产成本高，降低了产品的市场竞争力。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种MEMS器件晶圆级封装结构，简化封装工艺，封装效率高，降低封装结构尺寸。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种MEMS器件晶圆级封装结构，包括：

MEMS晶圆，包括器件结构和设置在所述器件结构四周的金属垫；

盖板基板，包括至少两个分板，各个所述分板分别与所述器件结构对应设置，所述金属垫设置在各个所述分板四周，所述盖板基板连接在所述MEMS晶圆上；

干膜，连接在所述盖板基板靠近所述MEMS晶圆的一侧，所述盖板基板和所述干膜封装所述器件结构。

可选地，所述金属垫上焊接锡球。

可选地，所述金属垫和所述锡球之间设置有保护层。

可选地，所述保护层为Ni/Au或Ni/Pd材料。

可选地，所述锡球的高度不小于100um。

可选地，各个所述金属垫沿所述盖板基板对称设置。

可选地，所述MEMS晶圆上设置有密封胶，所述密封胶与所述干膜连接，提高了盖板基板与所述MEMS晶圆的连接强度，提高了结构可靠性。

可选地，所述盖板基板为硅片或玻璃板。

可选地，所述盖板基板的厚度为0.45-0.75mm。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提供的一种MEMS器件晶圆级封装结构，通过金属垫与外部结构连接取代引线连接，工艺简单，可靠性高；干膜结构较薄，干膜粘接盖板基板和MEMS晶圆，能降低封装结构的厚度，满足超薄的封装结构生产工艺需求。具体地，封装后的MEMS器件封装结构尺寸大大降低，MEMS器件封装结构的封装结构与MEMS晶圆尺寸一致，盖板基板的结构较薄，使封装结构的厚度增加较小，一般厚度增加较小，实现超薄封装工艺需求。干膜替代传统使用的光刻胶，防止光刻胶流到盖板基板的周面上而影响产品质量。

附图说明

图1是本实用新型的具体实施方式提供的盖板基板上设置有第二胶层的结构示意图；