[实用新型]高低频混装表贴微型连接器有效
| 申请号： | 202023275564.6 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN213845606U | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 谈华磊;柴德敏;詹诗生;曹媛姝;张刚柱 | 申请（专利权）人： | 中航富士达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/40 | 分类号： | H01R13/40;H01R27/02;H01R13/02;H01R13/46 |
| 代理公司： | 北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙) 11641 | 代理人： | 万文会 |
| 地址： | 710000 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型属于天线技术领域，涉及一种高低频混装表贴微型连接器，包括连接器本体、设于所述连接器本体内的低频烧结体和设于所述连接器本体内高频烧结体，所述连接器本体设置有两个贯穿面，所述低频烧结体和所高频烧结体均贯穿所述连接器本体的两个贯穿面，所述低频烧结体内设置有至少一条低频导线，所述高频烧结体内设置有至少一条高频导线，其具有体积更小，低频导线和高频导线固定性更好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 低频 混装表贴 微型 连接器 | ||
【主权项】：
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