[实用新型]高低频混装表贴微型连接器

权利要求书

1.一种高低频混装表贴微型连接器，其特征在于：包括连接器本体(1)、设于所述连接器本体(1)内的低频烧结体(2)和设于所述连接器本体(1)内高频烧结体(3)，所述连接器本体(1)设置有两个贯穿面，所述低频烧结体(2)和所述高频烧结体(3)均贯穿所述连接器本体(1)的两个贯穿面，所述低频烧结体(2)内设置有至少一条低频导线(21)，所述高频烧结体(3)内设置有至少一条高频导线(31)。

2.根据权利要求1所述的高低频混装表贴微型连接器，其特征在于：相邻所述低频导线(21)之间相距0.25mm～0.3mm。

3.根据权利要求1所述的高低频混装表贴微型连接器，其特征在于：多条所述低频导线(21)于所述低频烧结体(2)内弧形排列，且于所述低频烧结体(2)内关于贯穿面对称轴对称设置，多条所述高频导线(31)于所述高频烧结体(3)内关于贯穿面对称轴对称设置。

4.根据权利要求1所述的高低频混装表贴微型连接器，其特征在于：所述高频烧结体(3)和所述低频烧结体(2)均关于所述连接器本体(1)贯穿面的对称轴对称设置。

5.根据权利要求1所述的高低频混装表贴微型连接器，其特征在于：所述连接器本体(1)的贯穿面不大于4.5mm×4.5mm。

6.根据权利要求1所述的高低频混装表贴微型连接器，其特征在于：所述连接器本体(1)于与贯穿面相邻的棱边均倒角设置。

7.根据权利要求1所述的高低频混装表贴微型连接器，其特征在于：所述连接器本体(1)对应所述高频烧结体(3)设置有容纳孔，所述高频烧结体(3)置于所述容纳孔内，所述连接器本体(1)设置有连通所述容纳孔的高频插接孔(12)，所述低频烧结体(2)上对应所述低频导线(21)设置有低频插接孔(22)。

8.根据权利要求1所述的高低频混装表贴微型连接器，其特征在于：所述连接器本体(1)由4J29合金制成，所述高频烧结体(3)和所述低频烧结体(2)为玻璃烧结体。

9.根据权利要求1所述的高低频混装表贴微型连接器，其特征在于：所述连接器本体(1)上关于贯穿面的对称轴对称设置有凸起(11)。