[实用新型]高低频混装表贴微型连接器

说明书

本实用新型属于天线技术领域，涉及一种高低频混装表贴微型连接器，包括连接器本体、设于所述连接器本体内的低频烧结体和设于所述连接器本体内高频烧结体，所述连接器本体设置有两个贯穿面，所述低频烧结体和所高频烧结体均贯穿所述连接器本体的两个贯穿面，所述低频烧结体内设置有至少一条低频导线，所述高频烧结体内设置有至少一条高频导线，其具有体积更小，低频导线和高频导线固定性更好的优点。

技术领域

本实用新型属于天线技术领域，尤其涉及一种高低频混装表贴微型连接器。

背景技术

由于高频信号的传输需要较大的区域放置，以防止高频信号的遗漏，因此，现有的天线连接器为保证高频信号传输时的可靠性，其体积通常设置较大。另在高低频率混装连接器中为了满足内导体固定性的要求，介质通常需要借助烧结的工艺固定在连接器上。

实用新型内容

为了解决上述背景技术中的问题，本实用新型提供了一种高低频混装表贴微型连接器，其具有体积更小，低频导线和高频导线固定性更好的优点。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：

一种高低频混装表贴微型连接器，包括连接器本体、设于所述连接器本体内的低频烧结体和设于所述连接器本体内高频烧结体，所述连接器本体设置有两个贯穿面，所述低频烧结体和所高频烧结体均贯穿所述连接器本体的两个贯穿面，所述低频烧结体内设置有至少一条低频导线，所述高频烧结体内设置有至少一条高频导线。

作为实用新型的进一步说明：相邻所述低频导线之间相距0.25mm～0.3mm

作为实用新型的进一步说明：多条所述低频导线于所述低频烧结体内弧形排列，且于所述低频烧结体内关于贯穿面对称轴对称设置，多条所述高频导线于所述高频烧结体内关于贯穿面对称轴对称设置。

作为实用新型的进一步说明：所述高频烧结体和所述低频烧结体均关于所述连接器本体贯穿面的对称轴轴对称设置。

作为实用新型的进一步说明：所述连接器本体的贯穿面不大于4.5mm×4.5mm。

作为实用新型的进一步说明：所述连接器本体于与贯穿面相邻的棱边处均倒角设置。

作为实用新型的进一步说明：所述连接器本体对应所述高频烧结体设置有容纳孔，所述高频烧结体置于所述容纳孔内，所述连接器本体设置有连通所述容纳孔的高频插接孔，所述低频烧结体上对应所述低频导线设置有低频插接孔。

作为实用新型的进一步说明：所述连接器本体由4J29合金制成，所述高频烧结体和所述低频烧结体为玻璃烧结体。

作为实用新型的进一步说明：所述连接器本体上关于贯穿面的对称轴对称设置有凸起。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益的技术效果：

1、该连接器通过在连接器本体内设置高频烧结体和低频烧结体，将高频传输区和低频传输区分开，对应的将低频导线集中设置于低频烧结体内，高频导线集中设置于高频烧结体内，这样通过烧结体对高频导线和低频导线进行固定，满足内导体固定性的要求，同时，将低频导线和高频导线分别进行集中设置，便于合理利用连接体有限的空间，缩小该连接器的体积。

2、考虑连接器的结构强度，将低频烧结体和高频烧结体均关于贯穿面对称轴对称设置于连接器本体内，低频导线关于贯穿面对称轴对称设置于低频烧结体内，高频导线关于贯穿面对称设置于高频烧结体内，且对连接器本体于与贯穿面相邻的棱边均倒角设置，以提高该连接器的结构强度。

附图说明

图1为本实用新型整体结构的立体示意图。

图2为本实用新型整体结构的后视图。

附图标记说明