[实用新型]一种散热结构及芯片封装结构有效
| 申请号： | 202023234132.0 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN213816132U | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 王全龙;曹立强;严阳阳;戴风伟 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473;H01L21/48;H01L25/065;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 张艳清 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种散热结构及芯片封装结构，散热结构包括：相对设置的第一板层和第二板层；第一板层中具有第一微流道、冷却液入口和冷却液出口，第一微流道朝向第二板层，冷却液入口和冷却液出口背离第二板层，且冷却液入口和冷却液出口与第一微流道连通；第二板层包括邻接的第一区和第二区，第二区背向第一板层的表面至第一板层的距离小于第一区背向第一板层的表面至第一板层的距离，第一区和第二区中设置有第二微流道，第二微流道与第一微流道连通。所述散热结构能够满足具有不同厚度的芯片的多芯片集成结构的散热要求，且使用该散热结构进行散热时，冷却液输送通道简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 结构 芯片 封装 | ||
【主权项】：
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