[实用新型]一种散热结构及芯片封装结构

说明书

本实用新型提供一种散热结构及芯片封装结构，散热结构包括：相对设置的第一板层和第二板层；第一板层中具有第一微流道、冷却液入口和冷却液出口，第一微流道朝向第二板层，冷却液入口和冷却液出口背离第二板层，且冷却液入口和冷却液出口与第一微流道连通；第二板层包括邻接的第一区和第二区，第二区背向第一板层的表面至第一板层的距离小于第一区背向第一板层的表面至第一板层的距离，第一区和第二区中设置有第二微流道，第二微流道与第一微流道连通。所述散热结构能够满足具有不同厚度的芯片的多芯片集成结构的散热要求，且使用该散热结构进行散热时，冷却液输送通道简单。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种散热结构及芯片封装结构。

背景技术

现在电子设备正在迅速地向高集成度、高组装密度、高运行速度方向发展，电子芯片作为电子设备的核心，由于其集成度、封装密度以及工作时钟频率不断提高，而体积却不断缩小，因此，电子芯片单位面积的发热量不断增加，尤其对于大功率电子设备而言情况更为严重。电子芯片单位面积发热量不断增加极易引起其结区温度急剧升高，而结区高温则会对电子芯片、电子设备的性能产生不利影响。据统计有55％的电子设备失效是结区温度过高导致的，并有研究表明，单个电子芯片的结区温度每升高10℃，电子设备的可靠性将降低50％。由此可见，芯片的散热问题已经成为电子设备正常运行的关键要素。

微流道是一种较好的散热技术，微流道结构为内部设置有一个两端开口的沟道的板层。通过将微流道结构贴装在芯片表面，并使冷却液从一端开口流入，吸收器件附近的热量之后从另一端开口流出，从而达到器件散热的目的。微流道散热因具有高表面积/体积比、低热阻、低流量等优点，因此是一种有效的散热方式。通常，将用于输送散热冷却液的微流通道设置在电子芯片主要工作区的上方，以适应电子设备体积小的需求。

然而，当多芯片集成结构中包括不同厚度的芯片时，则无法通过贴装上述微流道结构满足多芯片集成结构的散热要求。

实用新型内容

因此，本实用新型要解决的技术问题在于克服现有微流道结构无法满足具有不同厚度的芯片的多芯片集成结构的散热要求的缺陷，从而提供一种散热结构及芯片封装结构。

本实用新型提供一种散热结构，包括：

相对设置的第一板层和第二板层；

所述第一板层中具有第一微流道，第一微流道朝向第二板层；

所述第二板层包括邻接的第一区和第二区，自第一区至第二区的排布方向平行于第二板层的延伸面，第二区背向所述第一板层的表面至所述第一板层的距离小于第一区背向所述第一板层的表面至所述第一板层的距离，所述第一区和第二区中设置有第二微流道，所述第二微流道与第一微流道连通。

可选的，所述第一板层朝向所述第二板层的表面呈平面，所述第二板层朝向所述第一板层的表面呈平面，所述第一板层朝向所述第二板层的表面平行于所述第二板层朝向所述第一板层的表面。

可选的，位于所述第一区的所述第二微流道的深度大于位于所述第二区的所述第二微流道的深度。

可选的，位于所述第一区的所述第二微流道的深度与位于所述第二区的所述第二微流道的深度的差值为50μm-700μm。

可选的，所述散热结构还包括：位于所述第一板层中的冷却液入口和冷却液出口，所述冷却液入口和冷却液出口位于所述第一板层背向第二板层的一侧，且所述冷却液入口和冷却液出口与所述第一微流道连通。

可选的，所述冷却液入口在第二板层上的正投影位于第一区，所述冷却液出口在所述第二板层上的正投影位于所述第二区；或者，所述冷却液出口在第二板层上的正投影位于第一区，所述冷却液入口在所述第二板层上的正投影位于所述第二区。