[实用新型]一种半导体晶圆划片刀平面度检测机构有效
| 申请号： | 202023233290.4 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN214121134U | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 高兴森;李向超 | 申请（专利权）人： | 江苏微影智能装备有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/30 | 分类号： | G01B21/30 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 崔婕 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体晶圆划片刀平面度检测机构，包括大理石平台，其上表面后端固定有Y轴模组，Y轴模组上安装有大滑块，Y轴模组的端头安装Y轴电机，前端安装有与Y轴模组平行的固定块，固定块顶面安装有导轨，导轨上安装有小滑块，大滑块和小滑块上表面同时固定有位移板，位移板的底部安装有旋转电机，旋转电机的输出端通过减速机安装旋转平台，旋转平台位于位移板的上表面，旋转平台上方通过旋转轴安装治具平台，治具平台的上方放置待检测产品；大理石平台上还通过Z轴模组安装有传感器，传感器与待检测产品对应，工作可靠，检测精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 划片 平面 检测 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏微影智能装备有限公司，未经江苏微影智能装备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202023233290.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种带制动装置的传动机构
- 下一篇：一种可抹直角的可调节抹刀
