[实用新型]一种半导体晶圆划片刀平面度检测机构

权利要求书

1.一种半导体晶圆划片刀平面度检测机构，其特征在于：包括大理石平台(18)，所述大理石平台(18)的上表面后端固定有Y轴模组(8)，Y轴模组(8)上安装有大滑块(19)，所述Y轴模组(8)的端头安装Y轴电机(7)，所述大理石平台(18)的上表面前端安装有与Y轴模组(8)平行的固定块(17)，所述固定块(17)顶面安装有导轨(16)，所述导轨(16)上安装有小滑块(15)，所述大滑块(19)和小滑块(15)上表面同时固定有位移板(13)，所述位移板(13)的底部安装有旋转电机(14)，所述旋转电机(14)的输出端通过减速机(22)安装旋转平台(12)，所述旋转平台(12)位于位移板(13)的上表面，所述旋转平台(12)上方通过旋转轴(21)安装治具平台(20)，所述治具平台(20)的上方放置待检测产品；所述大理石平台(18)上还安装有底板(11)，所述底板(11)的头部的大理石平台(18)上固定有背板(2)，所述背板(2)的内侧安装有Z轴模组(3)，所述Z轴模组(3)的顶部安装有Z轴电机(1)，所述Z轴模组(3)上安装有滑移板(5)，所述滑移板(5)上垂直安装有转接板(6)，所述转接板(6)上固定传感器(4)，所述传感器(4)与待检测产品对应。

2.如权利要求1所述的一种半导体晶圆划片刀平面度检测机构，其特征在于：所述背板(2)的底部通过紧固件与底板(11)锁紧。

3.如权利要求1所述的一种半导体晶圆划片刀平面度检测机构，其特征在于：所述减速机(22)为蜗轮蜗杆机构。

4.如权利要求1所述的一种半导体晶圆划片刀平面度检测机构，其特征在于：所述治具平台(20)的上表面为平面，且上表面开有多个销孔，待检测产品放在治具平台(20)后通过销钉固定。

5.如权利要求1所述的一种半导体晶圆划片刀平面度检测机构，其特征在于：所述治具平台(20)内安装有真空发射器。

6.如权利要求1所述的一种半导体晶圆划片刀平面度检测机构，其特征在于：检测时，传感器(4)位于待检测产品的上方，传感器(4)与待检测产品之间的间距为6mm。

7.如权利要求1所述的一种半导体晶圆划片刀平面度检测机构，其特征在于：背板(2)和底板(11)之间安装有加强筋(10)。

8.如权利要求1所述的一种半导体晶圆划片刀平面度检测机构，其特征在于：所述位移板(13)的结构为：包括位移板本体(1302)，所述位移板本体(1302)成长方体结构，所述位移板本体(1302)的两端分别开有多个螺栓孔(1301)，所述位移板本体(1302)的中部设置有凸字型坑洞(1304)，所述凸字型坑洞(1304)外围开有多个螺钉孔(1303)。