[实用新型]一种半导体晶圆划片刀平面度检测机构

说明书

一种半导体晶圆划片刀平面度检测机构，包括大理石平台，其上表面后端固定有Y轴模组，Y轴模组上安装有大滑块，Y轴模组的端头安装Y轴电机，前端安装有与Y轴模组平行的固定块，固定块顶面安装有导轨，导轨上安装有小滑块，大滑块和小滑块上表面同时固定有位移板，位移板的底部安装有旋转电机，旋转电机的输出端通过减速机安装旋转平台，旋转平台位于位移板的上表面，旋转平台上方通过旋转轴安装治具平台，治具平台的上方放置待检测产品；大理石平台上还通过Z轴模组安装有传感器，传感器与待检测产品对应，工作可靠，检测精度高。

技术领域

本实用新型涉及检测装置技术领域，尤其是一种半导体晶圆划片刀平面度检测机构。

背景技术

在半导体封装工艺中，划片刀是用来切割晶圆、制造芯片的重要工具，直接影响芯片的质量和寿命，随着芯片的小型化、大容量化、以及高效化，芯片的结构越来越复杂，切割的空间也越来越窄，对于精密切割晶圆的划片刀的技术要求越来越高，其表面平整度与粗糙度检测成为划片刀制造中重要环节，由于芯片切割的质量标准都是以微米级来衡量，因此对于划片刀的平面度要求也要达到微米级标准，现有技术中的平面度检测机构无法达到这么高精度的要求，检测效果差。

实用新型内容

本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种半导体晶圆划片刀平面度检测机构，从而可以方便的完成划片到的平面度检测工作，检测精度高。

本实用新型所采用的技术方案如下：

一种半导体晶圆划片刀平面度检测机构，包括大理石平台，所述大理石平台的上表面后端固定有Y轴模组，Y轴模组上安装有大滑块，所述Y轴模组的端头安装Y轴电机，所述大理石平台的上表面前端安装有与Y轴模组平行的固定块，所述固定块顶面安装有导轨，所述导轨上安装有小滑块，所述大滑块和小滑块上表面同时固定有位移板，所述位移板的底部安装有旋转电机，所述旋转电机的输出端通过减速机安装旋转平台，所述旋转平台位于位移板的上表面，所述旋转平台上方通过旋转轴安装治具平台，所述治具平台的上方放置待检测产品；所述大理石平台上还安装有底板，所述底板的头部的大理石平台上固定有背板，所述背板的内侧安装有Z轴模组，所述Z轴模组的顶部安装有Z轴电机，所述Z轴模组上安装有滑移板，所述滑移板上垂直安装有转接板，所述转接板上固定传感器，所述传感器与待检测产品对应。

作为上述技术方案的进一步改进：

所述背板的底部通过紧固件与底板锁紧。

所述减速机为蜗轮蜗杆机构。

所述治具平台的上表面为平面，且上表面开有多个销孔，待检测产品放在治具平台后通过销钉固定。

所述治具平台内安装有真空发射器。

检测时，传感器位于待检测产品的上方，传感器与待检测产品之间的间距为6mm。

背板和底板之间安装有加强筋。

所述位移板的结构为：包括位移板本体，所述位移板本体成长方体结构，所述位移板本体的两端分别开有多个螺栓孔，所述位移板本体的中部设置有凸字型坑洞，所述凸字型坑洞外围开有多个螺钉孔。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型结构紧凑、合理，操作方便，通过设置Z轴模组和Y轴模组，位移板可以调节其上料位置和检测位置，传感器可以控制其竖直方向的位置，将划片刀装在治具平台上后，为保证其测量精度及安装稳固性，采用定位销固定，通过抽真空的方式，让其吸附在治具平台上，检测时，边检测边旋转，保证检测精度。

因划片刀一圈的平面度均要测试，故采用旋转电机带动治具平台旋转的方式，大大节省了测量时间；

通过Z轴电机控制传感器运动到工作位，利用传感器检测平面度，将测量数据传输到计算机与上位机。

本实用新型还具备如下优点：