[实用新型]一种用于微波还原铜框架表面氧化物的载具有效

专利信息
申请号: 202023233203.5 申请日: 2020-12-28
公开(公告)号: CN213845240U 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 张道迎;娄可柱;张浩 申请(专利权)人: 无锡中微高科电子有限公司;中国电子科技集团公司第五十八研究所
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 代理人: 殷红梅;夏苏娟
地址: 214028 江苏省无锡市新*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型属于芯片塑封技术领域,公开了一种用于微波还原铜框架表面氧化物的载具,包括载具框架,所述载具框架安装在支撑柱上,载具框架上开有若干卡槽,所述卡槽的侧壁上设有台阶,卡槽的开口处设有挡墙。所述卡槽开口端的载具框架侧壁上设有磁珠,所述挡墙利用磁珠吸附在卡槽的开口处。所述卡槽开口端的载具框架侧壁的两端下侧设有挡块,所述挡墙上对应挡块的位置设有缺口。本实用新型结构简单,便于携带,能够大幅提高产能,减少操作过程中导致的铜框架变形翘曲金丝变形的影响;能够保持铜框架较好的共面性,实现整体整形的作用。
搜索关键词: 一种 用于 微波 还原 框架 表面 氧化物
【主权项】:
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