[实用新型]一种用于微波还原铜框架表面氧化物的载具有效
| 申请号： | 202023233203.5 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN213845240U | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 张道迎;娄可柱;张浩 | 申请（专利权）人： | 无锡中微高科电子有限公司;中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅;夏苏娟 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 微波 还原 框架 表面 氧化物 | ||
1.一种用于微波还原铜框架表面氧化物的载具，其特征在于，包括载具框架（1），所述载具框架（1）安装在支撑柱（4）上，载具框架（1）上开有若干卡槽（2），所述卡槽（2）的侧壁上设有台阶（2.1），卡槽（2）的开口处设有挡墙（3）。
2.如权利要求1所述的用于微波还原铜框架表面氧化物的载具，其特征在于，所述支撑柱（4）上设有螺纹并安装有调节螺帽（5）。
3.如权利要求1所述的用于微波还原铜框架表面氧化物的载具，其特征在于，所述台阶（2.1）为三个。
4.如权利要求1所述的用于微波还原铜框架表面氧化物的载具，其特征在于，所述卡槽（2）开口端的载具框架（1）侧壁上设有磁珠（6），所述挡墙（3）利用磁珠（6）吸附在卡槽（2）的开口处。
5.如权利要求1所述的用于微波还原铜框架表面氧化物的载具，其特征在于，相邻所述卡槽（2）之间的载具框架（1）上开有孔（1.1），载具框架（1）的底面开有槽（1.2）。
6.如权利要求1或5所述的用于微波还原铜框架表面氧化物的载具，其特征在于，所述载具框架（1）采用铝材质。
7.如权利要求1所述的用于微波还原铜框架表面氧化物的载具，其特征在于，所述卡槽（2）开口端的载具框架（1）侧壁的两端下侧设有挡块（1.3），所述挡墙（3）上对应挡块（1.3）的位置设有缺口（3.1）。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
