[实用新型]一种用于微波还原铜框架表面氧化物的载具

说明书

本实用新型属于芯片塑封技术领域，公开了一种用于微波还原铜框架表面氧化物的载具，包括载具框架，所述载具框架安装在支撑柱上，载具框架上开有若干卡槽，所述卡槽的侧壁上设有台阶，卡槽的开口处设有挡墙。所述卡槽开口端的载具框架侧壁上设有磁珠，所述挡墙利用磁珠吸附在卡槽的开口处。所述卡槽开口端的载具框架侧壁的两端下侧设有挡块，所述挡墙上对应挡块的位置设有缺口。本实用新型结构简单，便于携带，能够大幅提高产能，减少操作过程中导致的铜框架变形翘曲金丝变形的影响；能够保持铜框架较好的共面性，实现整体整形的作用。

技术领域

本实用新型属于芯片塑封技术领域，涉及一种载具，具体来说是一种用于微波还原铜框架表面氧化物的载具。

背景技术

在芯片塑封领域，针对QFP（方型扁平式封装技术）、QFN（方形扁平无引脚封装）、SOP（集成电路封装）、SOT（小外形晶体管）等封装形式时用到的铜框架，由于该类铜框架在封装过程中，容易因自然环境，工艺过程等因素，导致铜框架正面和背面被氧化，该氧化层会导致塑封料与铜框架结合的界面产生分层，影响产品性能及可靠性。

目前，微波等离子还原铜框架的专业载具装置尚属空白，现有的大都采用简单的常规载具，常规载具只能对铜框架进行单面还原，单面还原结束后，需要手动将铜框架翻至另一面进行二次还原，由于该类铜框架较柔软且易变形，在翻转的过程中容易变形导致翘曲、键合丝变形等缺点，因此使用常规载具既耗时又繁琐，不利于大批量进行微波等离子还原。

发明内容

本实用新型旨在解决上述问题，提供了一种用于微波还原铜框架表面氧化物的载具，能够快速将铜框架进行固定，操作便捷，可以同时对铜框架正面和背面进行同步还原，还原效果较佳，同时提高工作效率，节省成本。

按照本实用新型的技术方案，所述种用于微波还原铜框架表面氧化物的载具，包括载具框架，所述载具框架安装在支撑柱上，载具框架上开有若干卡槽，所述卡槽的侧壁上设有台阶，卡槽的开口处设有挡墙。

进一步的，所述支撑柱上设有螺纹并安装有调节螺帽。

进一步的，所述台阶为三个。

进一步的，所述卡槽开口端的载具框架侧壁上设有磁珠，所述挡墙利用磁珠吸附在卡槽的开口处。

进一步的，相邻所述卡槽之间的载具框架上开有孔，载具框架的底面开有槽。

进一步的，所述载具框架采用铝材质。

进一步的，所述卡槽开口端的载具框架侧壁的两端下侧设有挡块，所述挡墙上对应挡块的位置设有缺口。

本实用新型的有益效果在于：

1、大幅提高产能：以QFP80产品为例，利用原有载具仅能放置1条铜框架，还原铜框架单面的时间为8Min，结束后需要将设备打开，取出铜框架，手动翻至铜框架背面，背面还原时间8min，整个过程需要近20Min，若使用该新型载具装置，可以同时放置多条（图示中4条）铜框架，且可以同时对铜框架正面、背面进行微波等离子体还原，大幅提升工作效率；

2、减少操作过程中导致的铜框架变形翘曲金丝变形的影响：由于每次仅需将铜框架固定一次，因此减少了铜框架在结束正面还原后，翻至背面的步骤，能够保持铜框架较好的共面性，实现整体整形的作用；

3、装置结构简单，便于携带：装置质量轻，体积小，便于携带，能够快速高效的进行微波等离子还原操作。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型载具框架的结构示意图。

图3为图2的侧视图。

图4为图2的仰视图。

图5为图4中A处结构放大图。