[实用新型]一种半自动排片推送料装置有效
| 申请号: | 202023216935.3 | 申请日: | 2020-12-28 |
| 公开(公告)号: | CN214012921U | 公开(公告)日: | 2021-08-20 |
| 发明(设计)人: | 冯学贵;孙少林;赵立明 | 申请(专利权)人: | 广东气派科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人: | 周玉红 |
| 地址: | 523330 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型涉及一种半自动排片推送料装置,用于将料盒内的引线框架依次推出,包括升降台、定位治具、推料气缸、推杆和取料平台,所述定位治具设置在升降台上,用于定位料盒,所述升降台用于带动定位治具升降,所述推杆设置在推料气缸上,用于将料盒内的引线框架推出至取料平台上。所述半自动排片推送料装置采用自动推送料和人工取走相结合的方式来转移引线框架,推杆推出时,方向平稳可控,不易倾斜,引线框架不容易与料盒等外部物体触碰,降低焊丝塌丝、断丝的风险,减少了制造、人工或返修成本,同时确保公司利润、产品品质及客户满意度的稳定增长;半自动化操作降低劳动强度,设计结构简单,低成本,容易操作,占用空间小。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 半自动 推送 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





