[实用新型]一种半自动排片推送料装置有效
| 申请号: | 202023216935.3 | 申请日: | 2020-12-28 |
| 公开(公告)号: | CN214012921U | 公开(公告)日: | 2021-08-20 |
| 发明(设计)人: | 冯学贵;孙少林;赵立明 | 申请(专利权)人: | 广东气派科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人: | 周玉红 |
| 地址: | 523330 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 半自动 推送 装置 | ||
本实用新型涉及一种半自动排片推送料装置,用于将料盒内的引线框架依次推出,包括升降台、定位治具、推料气缸、推杆和取料平台,所述定位治具设置在升降台上,用于定位料盒,所述升降台用于带动定位治具升降,所述推杆设置在推料气缸上,用于将料盒内的引线框架推出至取料平台上。所述半自动排片推送料装置采用自动推送料和人工取走相结合的方式来转移引线框架,推杆推出时,方向平稳可控,不易倾斜,引线框架不容易与料盒等外部物体触碰,降低焊丝塌丝、断丝的风险,减少了制造、人工或返修成本,同时确保公司利润、产品品质及客户满意度的稳定增长;半自动化操作降低劳动强度,设计结构简单,低成本,容易操作,占用空间小。
技术领域
本实用新型涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种半自动排片推送料装置。
背景技术
IC封装是指把硅片上的电路管脚,用导线引到外部接头处,以便与其它器件连接;塑封(Molding)作用是防止湿气等由外部侵入,以机械方式支持导线,提供能够手持之形体。将已键合产品放入塑封模具内树脂预热后(熔融状态)通过注塑顶杆将其注入模具内,填满整个型腔,通过一定的固化时间后树脂变为固态,完成塑封。将已键合产品(引线框架)放入模具前,需将产品放置在预热台上进行预热。传统方式为手动操作将产品从料盒内抽出在放入预热台,如图1所示,为现有技术中的料盒结构,料盒20内侧面设有多排凹槽21,用于容置引线框架10,因手动取出,接触引线框架容易触碰到焊丝造成塌丝、断丝的风险,造成产品失效及逃逸,因塌丝产品在F/T无法完全筛选,筛选此类不良需经过X-RAY才能剔除,大大增加了返工成本;且长时间操作,劳动强度大,员工容易疲劳,技能提升难度大,熟练度提升慢。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半自动排片推送料装置,可降低员工的劳动强度。
本实用新型提供的技术方案为:一种半自动排片推送料装置,用于将料盒内的引线框架依次推出,包括升降台、定位治具、推料气缸、推杆和取料平台,所述定位治具设置在升降台上,用于定位料盒,所述升降台用于带动定位治具升降,所述推杆设置在推料气缸上,用于将料盒内的引线框架推出至取料平台上。
其中,所述定位治具用于同时定位两个平行放置的料盒,所述推料气缸上相应地设有二根推杆,二根推杆分别将两个料盒内的引线框架同时推出。
其中,所述取料平台上还设有电机和输送带,所述电机带动输送带转动,用于向前输送被推出的引线框架,所述输送带的宽度小于引线框架的宽度。
其中,所述取料平台上还设有导轨和挡板,所述导轨位于输送带的两边,用于对引线框架进行运动导向,所述挡板位于导轨的尽头,用于阻止引线框架继续向前移动。
本实用新型的有益效果为:所述半自动排片推送料装置采用自动推送料和人工取走相结合的方式来转移引线框架,首先把料盒放置在定位治具上,然后升降台升降使推杆与料盒内最上端或最下端的引线框架对齐,推料气缸动作,带动推杆将引线框架推出至取料平台,工作人员用手取走引线框架,放入预热台。推杆推出时,方向平稳可控,不易倾斜,引线框架不容易与料盒等外部物体触碰,降低焊丝塌丝、断丝的风险,根据本申请人的统计,良率由原来的98.64%提升到99.59%以上,减少了制造、人工或返修成本,同时确保公司利润、产品品质及客户满意度的稳定增长;半自动化操作降低劳动强度,设计结构简单,低成本,容易操作,占用空间小。
附图说明
图1是现有技术中料盒的剖面示意图;
图2是本实用新型所述半自动排片推送料装置实施例的结构示意图。
其中,10、引线框架;20、料盒;21、凹槽;1、升降台;2、定位治具;3、推料气缸;4、推杆;5、取料平台;6、电机;7、输送带;8、导轨;9、挡板。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





