[实用新型]一种半自动排片推送料装置有效
| 申请号: | 202023216935.3 | 申请日: | 2020-12-28 |
| 公开(公告)号: | CN214012921U | 公开(公告)日: | 2021-08-20 |
| 发明(设计)人: | 冯学贵;孙少林;赵立明 | 申请(专利权)人: | 广东气派科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人: | 周玉红 |
| 地址: | 523330 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 半自动 推送 装置 | ||
1.一种半自动排片推送料装置,用于将料盒内的引线框架依次推出,其特征在于,包括升降台、定位治具、推料气缸、推杆和取料平台,所述定位治具设置在升降台上,用于定位料盒,所述升降台用于带动定位治具升降,所述推杆设置在推料气缸上,用于将料盒内的引线框架推出至取料平台上。
2.根据权利要求1所述的半自动排片推送料装置,其特征在于,所述定位治具用于同时定位两个平行放置的料盒,所述推料气缸上相应地设有二根推杆,二根推杆分别将两个料盒内的引线框架同时推出。
3.根据权利要求1或2所述的半自动排片推送料装置,其特征在于,所述取料平台上还设有电机和输送带,所述电机带动输送带转动,用于向前输送被推出的引线框架,所述输送带的宽度小于引线框架的宽度。
4.根据权利要求3所述的半自动排片推送料装置,其特征在于,所述取料平台上还设有导轨和挡板,所述导轨位于输送带的两边,用于对引线框架进行运动导向,所述挡板位于导轨的尽头,用于阻止引线框架继续向前移动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





