[实用新型]一种用于窄间距芯片封装键合的陶瓷劈刀有效
| 申请号： | 202023209391.8 | 申请日： | 2021-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN214558462U | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 秦可勇;徐鲲鹏 | 申请（专利权）人： | 江苏海亿胜科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;H01L21/60;B23K37/02 |
| 代理公司： | 南京北辰联和知识产权代理有限公司 32350 | 代理人： | 王俊 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于窄间距芯片封装键合的陶瓷劈刀，包括劈刀本体，所述劈刀本体的内壁固定连接有限位杆，所述限位杆的外表面滑动连接有限位块，所述限位块的一侧固定连接有劈刀刀片，所述劈刀本体的内壁开设有穿线孔。本实用新型中，设置有：限位杆、限位块和内八角螺栓，通过移动劈刀本体的位置，再用内八角螺栓通过螺栓孔将限位块固定，能调节劈刀的长度，在劈刀使用时更加方便，能够满足窄间距芯片封装键合的要求，防止陶瓷劈刀在键合的过程中与周边其他引线发生干涉导致芯片短路的技术难题；同时通过弧形的设计能够加强陶瓷劈刀的强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 间距 芯片 封装 陶瓷 劈刀 | ||
【主权项】：
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