[实用新型]一种用于窄间距芯片封装键合的陶瓷劈刀有效
| 申请号： | 202023209391.8 | 申请日： | 2021-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN214558462U | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 秦可勇;徐鲲鹏 | 申请（专利权）人： | 江苏海亿胜科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;H01L21/60;B23K37/02 |
| 代理公司： | 南京北辰联和知识产权代理有限公司 32350 | 代理人： | 王俊 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 间距 芯片 封装 陶瓷 劈刀 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于窄间距芯片封装键合的陶瓷劈刀，包括劈刀本体；其特征在于，
所述劈刀本体的内壁固定连接有限位杆，所述限位杆的外表面滑动连接有限位块，所述限位块的一侧固定连接有劈刀刀片，所述劈刀本体的内壁开设有穿线孔。
2.根据权利要求1所述的一种用于窄间距芯片封装键合的陶瓷劈刀，其特征在于：所述劈刀刀片的一端设置有第一弧形段，所述第一弧形段的下方设置有第二弧形段，所述劈刀刀片的内部设置有连接孔，所述劈刀刀片的一端设置有出线孔。
3.根据权利要求1所述的一种用于窄间距芯片封装键合的陶瓷劈刀，其特征在于：所述劈刀本体的外表面设置有螺栓孔，所述限位块的外表面设置有内八角螺栓。
4.根据权利要求1所述的一种用于窄间距芯片封装键合的陶瓷劈刀，其特征在于：所述限位块与劈刀刀片焊接。
5.根据权利要求1所述的一种用于窄间距芯片封装键合的陶瓷劈刀，其特征在于：所述劈刀刀片的材质为陶瓷材质。
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