[实用新型]一种用于窄间距芯片封装键合的陶瓷劈刀

说明书

本实用新型公开了一种用于窄间距芯片封装键合的陶瓷劈刀，包括劈刀本体，所述劈刀本体的内壁固定连接有限位杆，所述限位杆的外表面滑动连接有限位块，所述限位块的一侧固定连接有劈刀刀片，所述劈刀本体的内壁开设有穿线孔。本实用新型中，设置有：限位杆、限位块和内八角螺栓，通过移动劈刀本体的位置，再用内八角螺栓通过螺栓孔将限位块固定，能调节劈刀的长度，在劈刀使用时更加方便，能够满足窄间距芯片封装键合的要求，防止陶瓷劈刀在键合的过程中与周边其他引线发生干涉导致芯片短路的技术难题；同时通过弧形的设计能够加强陶瓷劈刀的强度。

技术领域

本实用新型涉及一种用于窄间距芯片封装键合的陶瓷劈刀，属于封装技术领域。

背景技术

陶瓷劈刀又称瓷嘴，作为绑定机的一个焊接针头，适用于二极管、三极管、可控硅、LED、声表面波、芯片等线路的焊接，用陶瓷作为劈刀具有硬度大、比重高、晶粒细小、产品的表面光洁度高等优点，因此能够得到广泛应用。劈刀的工作过程为：采用热压键合或超声键合或热超声键合的方式对焊线进行焊接，焊线与第一焊接工位键合形成第一键合点，然后劈刀按设定的轨迹离开第一键合点，焊线在过线孔中相对劈刀滑动，使得劈刀的下端与第一键合点之间拉出一段焊线，当劈刀运动至第二焊接工位的上方时，劈刀下降并使焊线的另一部分与第二焊接工位键合形成第二键合点，最后劈刀第二键合点处剪断焊线，这样焊线连接在第一焊接工位和第二焊接工位之间。

现有的陶瓷劈刀在使用时，长度不能调节，导致在进行安装后进行微调时十分麻烦，更换不同芯片封装时浪费许多安装调节时间。

实用新型内容

本实用新型目的是针对现有技术存在的缺陷提供一种用于窄间距芯片封装键合的陶瓷劈刀。

本实用新型为实现上述目的，采用如下技术方案：所述劈刀本体的内壁固定连接有限位杆，所述限位杆的外表面滑动连接有限位块，所述限位块的一侧固定连接有劈刀刀片，所述劈刀本体的内壁开设有穿线孔。

进一步的，所述劈刀刀片的一端设置有第一弧形段，所述第一弧形段的下方设置有第二弧形段，所述劈刀刀片的内部设置有连接孔，所述劈刀刀片的一端设置有出线孔。

进一步的，所述劈刀本体的外表面设置有螺栓孔，所述限位块的外表面设置有内八角螺栓。

进一步的，所述限位块与劈刀刀片焊接。

进一步的，所述劈刀刀片的材质为陶瓷材质。

本实用新型的有益效果：

通过移动劈刀本体的位置，再用内八角螺栓通过螺栓孔将限位块固定，能调节劈刀的长度，在劈刀使用时，更加方便能够满足窄间距芯片封装键合的要求，防止陶瓷劈刀在键合的过程中与周边其他引线发生干涉导致芯片短路的技术难题；同时通过弧形的设计能够加强陶瓷劈刀的强度。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种用于窄间距芯片封装键合的陶瓷劈刀的剖视图；

图2为本实用新型提出的一种用于窄间距芯片封装键合的陶瓷劈刀的正视图；

图3为本实用新型提出的一种用于窄间距芯片封装键合的陶瓷劈刀的A处放大图。

图例说明：1、劈刀本体；2、限位杆；3、限位块；4、内八角螺栓；5、劈刀刀片；6、穿线孔；7、连接孔；8、第一弧形段；9、第二弧形段；10、出线孔；11、螺栓孔。

具体实施方式

图1至图3所示，涉及一种用于窄间距芯片封装键合的陶瓷劈刀，包括劈刀本体1，劈刀本体1的内壁固定连接有限位杆2，限位杆2的外表面滑动连接有限位块3，限位块3的一侧固定连接有劈刀刀片5，劈刀本体1的内壁开设有穿线孔6，通过设置的限位杆2和限位块3能够对劈刀刀片5与劈刀本体1的长度进行微调，在使用时更加方便。