[实用新型]一种半导体晶圆加工用固定装置有效
| 申请号： | 202023203814.5 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN213601854U | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 刘俊成 | 申请（专利权）人： | 黑曼巴半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 | 代理人： | 徐永雷 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体晶圆加工用固定装置，包括支撑架、驱动电机、控制面板、承载板和第一支架，所述支撑架底部的一侧安装有驱动电机,支撑架顶端的一侧固定有支撑圆台，且支撑圆台一侧的支撑架顶端转动安装有转动主轴，所述转动主轴顶端的一侧固定有转盘，且转盘底端的两侧皆安装有滚轮,滚轮的底端与支撑圆台的顶端相互接触，所述转盘顶端的一侧固定有承载板，且承载板顶端的两侧皆固定有第一支架，并且第一支架顶端的一侧安装有承载台。本实用新型不仅有效提升装置的工作适用范围，提高装置的加工质量，还提升装置的工件加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶圆加 工用 固定 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
