[实用新型]一种半导体晶圆加工用固定装置

权利要求书

1.一种半导体晶圆加工用固定装置，包括支撑架(1)、驱动电机(2)、控制面板(3)、承载板(8)和第一支架(10)，其特征在于：所述支撑架(1)底部的一侧安装有驱动电机(2),支撑架(1)顶端的一侧固定有支撑圆台(4)，且支撑圆台(4)一侧的支撑架(1)顶端转动安装有转动主轴(5)，所述转动主轴(5)顶端的一侧固定有转盘(7)，且转盘(7)底端的两侧皆安装有滚轮(6),滚轮(6)的底端与支撑圆台(4)的顶端相互接触，所述转盘(7)顶端的一侧固定有承载板(8)，且承载板(8)顶端的两侧皆固定有第一支架(10)，并且第一支架(10)顶端的一侧安装有承载台(11)，所述承载板(8)顶端的一侧设置有第二限位板(15)，所述支撑圆台(4)表面的一侧安装有控制面板(3),控制面板(3)内部单片机的输出端与驱动电机(2)的输入端电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆加工用固定装置，其特征在于：所述驱动电机(2)的输出端通过联轴器安装有驱动转轴(12)，且驱动转轴(12)顶端的一侧固定有第一同步齿轮(13)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆加工用固定装置，其特征在于：所述转动主轴(5)表面的一侧固定有第二同步齿轮(14),第二同步齿轮(14)与第一同步齿轮(13)相互啮合。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆加工用固定装置，其特征在于：所述承载板(8)顶端的两侧皆固定有限位轨道(16)，且限位轨道(16)顶端的一侧滑动安装有限位滑块(17)，并且限位滑块(17)顶端的一侧固定有第一限位板(18)，所述第一限位板(18)一侧的内壁上设置有限位机构(9)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆加工用固定装置，其特征在于：所述限位机构(9)的内部依次设置有固定架(901)、第一气缸(902)、固定块(903)、限位框(904)、导向臂(905)、限位弹簧(906)、滑动板(907)、连接臂(908)和夹持块(909)，所述第一限位板(18)一侧的内壁上固定有固定架(901)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆加工用固定装置，其特征在于：所述固定架(901)远离第一限位板(18)的一端固定有固定块(903)，且固定块(903)顶端的一侧安装有第一气缸(902)。

7.根据权利要求6所述的一种半导体晶圆加工用固定装置，其特征在于：所述第一气缸(902)底端的一侧固定有限位框(904)，且限位框(904)顶部的两侧皆固定有导向臂(905)，并且导向臂(905)表面的一侧缠绕有限位弹簧(906)。

8.根据权利要求7所述的一种半导体晶圆加工用固定装置，其特征在于：所述导向臂(905)表面的一侧滑动安装有滑动板(907)，且滑动板(907)底端的一侧固定有连接臂(908)，连接臂(908)的底端延伸至限位框(904)的外部，所述连接臂(908)底端的一侧固定有夹持块(909)。

9.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆加工用固定装置，其特征在于：所述第一支架(10)一侧的内壁上安装有第二气缸(19),第二气缸(19)的一端与第一限位板(18)的一端固定连接。