[实用新型]一种半导体晶圆加工用固定装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体晶圆加工用固定装置，包括支撑架、驱动电机、控制面板、承载板和第一支架，所述支撑架底部的一侧安装有驱动电机,支撑架顶端的一侧固定有支撑圆台，且支撑圆台一侧的支撑架顶端转动安装有转动主轴，所述转动主轴顶端的一侧固定有转盘，且转盘底端的两侧皆安装有滚轮,滚轮的底端与支撑圆台的顶端相互接触，所述转盘顶端的一侧固定有承载板，且承载板顶端的两侧皆固定有第一支架，并且第一支架顶端的一侧安装有承载台。本实用新型不仅有效提升装置的工作适用范围，提高装置的加工质量，还提升装置的工件加工效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体晶圆加工技术领域，具体为一种半导体晶圆加工用固定装置。

背景技术

半导体晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆，而半导体晶圆在加工过程中需要对其进行固定，防止其偏移。

现今市场上的此类半导体晶圆加工用固定装置种类繁多，基本可以满足人们的使用需求，但是依然存在一定的不足之处，具体问题有以下几点。

(1)现有的此类半导体晶圆加工用固定装置在使用过程中，难以适用于多种规格的半导体晶圆，降低了装置的工作适用范围；

(2)现有的此类半导体晶圆加工用固定装置在使用过程中，容易因固定力度较大，从而对半导体晶圆工件造成损坏，降低了半导体晶圆加工的加工质量；

(3)现有的此类半导体晶圆加工用固定装置在完成半导体晶圆工件的固定工作后，其位置也相对确定，此时对半导体晶圆工件的不同位置进行加工时，只能重新调整工件的位置，操作过程中费时费力，降低了半导体晶圆的加工效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体晶圆加工用固定装置，以解决上述背景技术中提出装置的工作适用范围有限、加工质量较低以及加工效率低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体晶圆加工用固定装置，包括支撑架、驱动电机、控制面板、承载板和第一支架，所述支撑架底部的一侧安装有驱动电机,支撑架顶端的一侧固定有支撑圆台，且支撑圆台一侧的支撑架顶端转动安装有转动主轴，所述转动主轴顶端的一侧固定有转盘，且转盘底端的两侧皆安装有滚轮,滚轮的底端与支撑圆台的顶端相互接触，所述转盘顶端的一侧固定有承载板，且承载板顶端的两侧皆固定有第一支架，并且第一支架顶端的一侧安装有承载台，所述承载板顶端的一侧设置有第二限位板，所述支撑圆台表面的一侧安装有控制面板,控制面板内部单片机的输出端与驱动电机的输入端电性连接。

优选的，所述驱动电机的输出端通过联轴器安装有驱动转轴，且驱动转轴顶端的一侧固定有第一同步齿轮。

优选的，所述转动主轴表面的一侧固定有第二同步齿轮,第二同步齿轮与第一同步齿轮相互啮合。

优选的，所述承载板顶端的两侧皆固定有限位轨道，且限位轨道顶端的一侧滑动安装有限位滑块，并且限位滑块顶端的一侧固定有第一限位板，所述第一限位板一侧的内壁上设置有限位机构。

优选的，所述限位机构的内部依次设置有固定架、第一气缸、固定块、限位框、导向臂、限位弹簧、滑动板、连接臂和夹持块，所述第一限位板一侧的内壁上固定有固定架。

优选的，所述固定架远离第一限位板的一端固定有固定块，且固定块顶端的一侧安装有第一气缸。

优选的，所述第一气缸底端的一侧固定有限位框，且限位框顶部的两侧皆固定有导向臂，并且导向臂表面的一侧缠绕有限位弹簧。

优选的，所述导向臂表面的一侧滑动安装有滑动板，且滑动板底端的一侧固定有连接臂，连接臂的底端延伸至限位框的外部，所述连接臂底端的一侧固定有夹持块。

优选的，所述第一支架一侧的内壁上安装有第二气缸,第二气缸的一端与第一限位板的一端固定连接。