[实用新型]共晶焊接机有效
| 申请号： | 202023181338.1 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN214109278U | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 朱勇辉;夏盈;莫燕;白高文;邱兵 | 申请（专利权）人： | 睿高（广州）通信技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K28/00 | 分类号： | B23K28/00 |
| 代理公司： | 北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙) 11884 | 代理人： | 唐明磊 |
| 地址： | 510000 广东省广州市高*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种共晶焊接机，包括：底座，上方设有焊接台，所述焊接台具有放置芯片的放置槽；真空组件，包括可升降地设于所述焊接台上方的真空罩，所述真空罩下降时具有与所述底座围合形成真空空间的工作位。本实用新型的共晶焊接机，以使在芯片的焊接过程中，处于真空空间内进行焊接，有效地防止焊接过程中由于周围空间存在氧气，而产生氧化的问题，以保证焊接强度。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 | ||
【主权项】：
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