[实用新型]共晶焊接机

说明书

本实用新型公开一种共晶焊接机，包括：底座，上方设有焊接台，所述焊接台具有放置芯片的放置槽；真空组件，包括可升降地设于所述焊接台上方的真空罩，所述真空罩下降时具有与所述底座围合形成真空空间的工作位。本实用新型的共晶焊接机，以使在芯片的焊接过程中，处于真空空间内进行焊接，有效地防止焊接过程中由于周围空间存在氧气，而产生氧化的问题，以保证焊接强度。

技术领域

本实用新型属于焊接设备技术领域，更具体地说，它涉及一种共晶焊接机。

背景技术

目前，芯片一般采用共晶焊接的方式进行焊接。共晶，是指在相对较低温度下共晶焊料发生共晶熔合的现象，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。在焊接过程中，焊料熔化及固化过程会存在氧化的现象，导致焊接强度变低，影响焊接质量。

实用新型内容

本实用新型实施例的一个目的在于：提供一种共晶焊接机，其能够解决现有技术中存在的上述问题。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种共晶焊接机，包括：

底座，上方设有焊接台，所述焊接台具有放置芯片的放置槽；

真空组件，包括可升降地设于所述焊接台上方的真空罩，所述真空罩下降时具有与所述底座围合形成真空空间的工作位。

优选地，所述真空组件还包括真空泵，所述真空泵连通于所述真空罩，以用于将抽出所述真空罩内部空间的空气。

优选地，所述真空组件还包括驱动组件，所述驱动组件传动连接所述真空罩，以驱动所述真空罩上升或下降。

优选地，所述驱动组件包括：

龙门架，围设于所述底座的上方；

升降气缸，设于所述龙门架，其活塞杆的端部连接所述真空罩。

优选地，所述龙门架开设有通孔，所述升降气缸设于所述龙门架的上方，所述活塞杆穿设所述通孔，以使所述活塞杆的端部通过所述通孔与所述真空罩连接。

优选地，所述底座的上表面与所述真空罩的罩边相对设置，所述底座的上表面设有密封垫，和/或，所述真空罩的罩边垫设有密封圈。

优选地，所述真空罩的侧面设有用于观察芯片焊接情况的观察窗，所述观察窗为透视件。

优选地，还包括压制板，所述压制板可升降地设于所述真空罩与所述焊接台之间，用于将所述芯片压制于所述焊接台。

优选地，所述压制板设有限位顶针，所述限位顶针用于穿设所述芯片的限位孔。

优选地，还包括冷却台，所述冷却台可升降地设于所述底座与所述焊接台之间，所述冷却台上升时具有与所述焊接台接触的工作位。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型提出的共晶焊接机，通过在设有焊接台的底座上方设置真空组件，真空组件包括真空罩，真空罩在下降时具有与底座围合形成真空空间的工作位，以使在焊接台焊接芯片的过程中，处于真空空间内进行焊接，有效地防止焊接过程中由于周围空间存在氧气，而产生氧化的问题，以防止焊料熔化及固化过程中，会存在氧化的现象，以保证焊接强度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1是本实用新型共晶焊接机的结构示意图；

图2是本实用新型焊接台、压制板以及冷却台的结构示意图。