[实用新型]共晶焊接机有效
申请号: | 202023181338.1 | 申请日: | 2020-12-25 |
公开(公告)号: | CN214109278U | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
发明(设计)人: | 朱勇辉;夏盈;莫燕;白高文;邱兵 | 申请(专利权)人: | 睿高(广州)通信技术有限公司 |
主分类号: | B23K28/00 | 分类号: | B23K28/00 |
代理公司: | 北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙) 11884 | 代理人: | 唐明磊 |
地址: | 510000 广东省广州市高*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊接 | ||
1.一种共晶焊接机,其特征在于,包括:
底座,上方设有焊接台,所述焊接台具有放置芯片的放置槽;
真空组件,包括可升降地设于所述焊接台上方的真空罩,所述真空罩下降时具有与所述底座围合形成真空空间的工作位。
2.如权利要求1所述的共晶焊接机,其特征在于,所述真空组件还包括真空泵,所述真空泵连通于所述真空罩,以用于将抽出所述真空罩内部空间的空气。
3.如权利要求1所述的共晶焊接机,其特征在于,所述真空组件还包括驱动组件,所述驱动组件传动连接所述真空罩,以驱动所述真空罩上升或下降。
4.如权利要求3所述的共晶焊接机,其特征在于,所述驱动组件包括:
龙门架,围设于所述底座的上方;
升降气缸,设于所述龙门架,其活塞杆的端部连接所述真空罩。
5.如权利要求4所述的共晶焊接机,其特征在于,所述龙门架开设有通孔,所述升降气缸设于所述龙门架的上方,所述活塞杆穿设所述通孔,以使所述活塞杆的端部通过所述通孔与所述真空罩连接。
6.如权利要求1所述共晶焊接机,其特征在于,所述底座的上表面与所述真空罩的罩边相对设置,所述底座的上表面设有密封垫,和/或,所述真空罩的罩边垫设有密封圈。
7.如权利要求6所述共晶焊接机,其特征在于,所述真空罩的侧面设有用于观察芯片焊接情况的观察窗,所述观察窗为透视件。
8.如权利要求1所述的共晶焊接机,其特征在于,还包括压制板,所述压制板可升降地设于所述真空罩与所述焊接台之间,用于将所述芯片压制于所述焊接台。
9.如权利要求8所述的共晶焊接机,其特征在于,所述压制板设有限位顶针,所述限位顶针用于穿设所述芯片的限位孔。
10.如权利要求1所述的共晶焊接机,其特征在于,还包括冷却台,所述冷却台可升降地设于所述底座与所述焊接台之间,所述冷却台上升时具有与所述焊接台接触的工作位。
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