[实用新型]共晶焊接机有效

专利信息
申请号: 202023181338.1 申请日: 2020-12-25
公开(公告)号: CN214109278U 公开(公告)日: 2021-09-03
发明(设计)人: 朱勇辉;夏盈;莫燕;白高文;邱兵 申请(专利权)人: 睿高(广州)通信技术有限公司
主分类号: B23K28/00 分类号: B23K28/00
代理公司: 北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙) 11884 代理人: 唐明磊
地址: 510000 广东省广州市高*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 焊接
【权利要求书】:

1.一种共晶焊接机,其特征在于,包括:

底座,上方设有焊接台,所述焊接台具有放置芯片的放置槽;

真空组件,包括可升降地设于所述焊接台上方的真空罩,所述真空罩下降时具有与所述底座围合形成真空空间的工作位。

2.如权利要求1所述的共晶焊接机,其特征在于,所述真空组件还包括真空泵,所述真空泵连通于所述真空罩,以用于将抽出所述真空罩内部空间的空气。

3.如权利要求1所述的共晶焊接机,其特征在于,所述真空组件还包括驱动组件,所述驱动组件传动连接所述真空罩,以驱动所述真空罩上升或下降。

4.如权利要求3所述的共晶焊接机,其特征在于,所述驱动组件包括:

龙门架,围设于所述底座的上方;

升降气缸,设于所述龙门架,其活塞杆的端部连接所述真空罩。

5.如权利要求4所述的共晶焊接机,其特征在于,所述龙门架开设有通孔,所述升降气缸设于所述龙门架的上方,所述活塞杆穿设所述通孔,以使所述活塞杆的端部通过所述通孔与所述真空罩连接。

6.如权利要求1所述共晶焊接机,其特征在于,所述底座的上表面与所述真空罩的罩边相对设置,所述底座的上表面设有密封垫,和/或,所述真空罩的罩边垫设有密封圈。

7.如权利要求6所述共晶焊接机,其特征在于,所述真空罩的侧面设有用于观察芯片焊接情况的观察窗,所述观察窗为透视件。

8.如权利要求1所述的共晶焊接机,其特征在于,还包括压制板,所述压制板可升降地设于所述真空罩与所述焊接台之间,用于将所述芯片压制于所述焊接台。

9.如权利要求8所述的共晶焊接机,其特征在于,所述压制板设有限位顶针,所述限位顶针用于穿设所述芯片的限位孔。

10.如权利要求1所述的共晶焊接机,其特征在于,还包括冷却台,所述冷却台可升降地设于所述底座与所述焊接台之间,所述冷却台上升时具有与所述焊接台接触的工作位。

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