[实用新型]一种半导体焊接进炉工装有效
| 申请号： | 202023147434.4 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN215091220U | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 李泽文;徐海洪 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区瑞淞电子实业有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K1/008 |
| 代理公司： | 佛山市名诚专利商标事务所(普通合伙) 44293 | 代理人： | 卢志文 |
| 地址： | 528300 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体焊接进炉工装。它包括外框架和多根支撑隔条，所述外框架内为镂空区域，所述多根支撑隔条设于外框架的镂空区域上，支撑隔条的端部与外框架连接，所述外框架的顶部和底部分别设有上卡口和下卡口,所述上卡口和下卡口内外错位。本实用新型半导体焊接进炉工装的外框架的顶部和底部分别设有上卡口和下卡口，因此本实用新型的半导体焊接进炉工装可以上下堆叠，上下堆叠的两个半导体焊接进炉工装通过上卡口和下卡口上下卡合，实现相对固定，从而使得多个半导体焊接进炉工装能够多层堆叠进入焊接隧道炉，因此本实用新型的生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 焊接 工装 | ||
【主权项】：
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