[实用新型]一种半导体焊接进炉工装

权利要求书

1.一种半导体焊接进炉工装，其特征是，包括外框架和多根支撑隔条，所述外框架内为镂空区域，所述多根支撑隔条设于外框架的镂空区域上，支撑隔条的端部与外框架连接，所述外框架的顶部和底部分别设有上卡口和下卡口,所述上卡口和下卡口内外错位。

2.根据权利要求1所述半导体焊接进炉工装，其特征是，所述多根支撑隔条并列设置且间隔设于外框架的镂空区域上。

3.根据权利要求1所述半导体焊接进炉工装，其特征是，所述上卡口是外框架的顶部的上缺口，所述下卡口是外框架的底部的下缺口。

4.根据权利要求3所述半导体焊接进炉工装，其特征是，所述外框架是由不锈钢制成的。

5.根据权利要求3所述半导体焊接进炉工装，其特征是，所述外框架呈方形状，所述外框架是由第一支架、第二支架、第三支架以及第四支架依次连接构成，所述第一支架与第三支架相对，第二支架与第四支架相对。

6.根据权利要求5所述半导体焊接进炉工装，其特征是，所述外框架呈方形状，所述外框架上的两个对角连接有斜固定架。

7.根据权利要求5所述半导体焊接进炉工装，其特征是，所述第二支架和第四支架上分别设有前卡槽和后卡槽，所述支撑隔条的两端分别卡接于前卡槽和后卡槽上。

8.根据权利要求5所述半导体焊接进炉工装，其特征是，所述第一支架和第三支架的断面呈ㄣ状。

9.根据权利要求8所述半导体焊接进炉工装，其特征是，所述第一支架的顶部和底部分别设有所述上卡口和所述下卡口，所述第三支架上的顶部和底部也分别设有所述上卡口和所述下卡口。