[实用新型]一种半导体晶圆存放盒有效
| 申请号： | 202023142822.3 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN214165690U | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 陶青松;张湛汇 | 申请（专利权）人： | 盐城艾肯科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D25/02 | 分类号： | B65D25/02;B65D81/05;B65D25/52;B65D41/04 |
| 代理公司： | 苏州创策知识产权代理有限公司 32322 | 代理人： | 颜海良 |
| 地址： | 224200 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体晶圆存放盒，包括一内壳，内壳呈立方体，其上端开口，下端封闭，内壳内设有多个呈圆形的存放格，存放格竖向并排设置，且存放格的上端沿着圆形的边缘切割形成一直边，内壳的两侧设有与存放格连通的缺口，以将晶圆完全放置在存放格内；一外壳，外壳呈圆柱体，其由内壳的上端开口处插入，以将外壳套设在内壳外围，外壳的下端的外壁设有外螺纹，并通过外螺纹连接有封盖。通过本实用新型存放晶圆，可减少晶圆之间的磨损以及防止尘埃进入盒体，从而降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 存放 | ||
【主权项】：
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